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概述

The MAX9110/MAX9112 single/dual low-voltage differential signaling (LVDS) transmitters are designed for high-speed applications requiring minimum power consumption, space, and noise. Both devices support switching rates exceeding 500Mbps while operating from a single +3.3V supply, and feature ultra-low 250ps (max) pulse skew required for high-resolution imaging applications, such as laser printers and digital copiers. The MAX9110 is a single LVDS transmitter, and the MAX9112 is a dual LVDS transmitter. Both devices conform to the EIA/TIA-644 LVDS standard. They accept LVTTL/CMOS inputs and translate them to low-voltage (350mV) differential outputs, minimizing electromagnetic interference (EMI) and power dissipation. These devices use a current-steering output stage, minimizing power consumption, even at high data rates. The MAX9110/MAX9112 are available in space-saving 8-pin SOT23 and SO packages. Refer to the MAX9111/MAX9113 data sheet for single/dual LVDS line receivers.

关键特性		应用/使用
Low 250ps (max) Pulse Skew for High-Resolution Imaging and High-Speed Interconnect Space-Saving 8-Pin SOT23 and SO Packages Pin-Compatible Upgrades to DS90LV017/017A and DS90LV027/027A (SO Packages) Guaranteed 500Mbps Data Rate Low 22mW Power Dissipation at 3.3V (31mW for MAX9112) Conform to EIA/TIA-644 Standard Single +3.3V Supply Flow-Through Pinout Simplifies PC Board Layout Driver Outputs High Impedance when Powered Off		桥路 蜂窝电话基站 复印机 高速接入(电信) LCD显示器与面板表 网络集线器、交换机和路由器 打印机与传真机 路由器/交换机 电信交换机 无线本地环路(WLL)

图表

典型工作电路

应用笔记

应用笔记872：LVDS分离器简化高速信号分配 - MAX9110 应用笔记873：通过低电压差分信号(LVDS)传输高速信号 - MAX9110

设计指南

放大器和传感器 (PDF) 光纤 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX9110.pdf MAX9112.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX9110 MAX9112

软件/模型

MAX9110 IBIS模型 MAX9112 IBIS模型

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-12/12

MAX9110	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9110ESA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9110ESA-T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9110ESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9110ESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9110EKA-T			Active	SOT；8引脚；9mm² 封装图： 21-0078 (PDF) 连接盘图形： 90-0176 (PDF) 使用封装码/变更：K8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9110EKA+T			Active	SOT；8引脚；9mm² 封装图： 21-0078 (PDF) 连接盘图形： 90-0176 (PDF) 使用封装码/变更：K8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9112	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9112ESA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9112ESA-T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9112ESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9112ESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9112EKA-T			Active	SOT；8引脚；9mm² 封装图： 21-0078 (PDF) 连接盘图形： 90-0176 (PDF) 使用封装码/变更：K8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9112EKA+T			Active	SOT；8引脚；9mm² 封装图： 21-0078 (PDF) 连接盘图形： 90-0176 (PDF) 使用封装码/变更：K8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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