| MAX1989 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX1989MEE
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1989MEE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1989MEE+
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1989MEE+T
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1989MUE
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1989MUE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1989MUE+
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1989MUE+T
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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