| MAX4378 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4378FASD
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Active
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SOIC(N);14引脚;54.2mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX4378FASD-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX4378HASD
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Active
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SOIC(N);14引脚;54.2mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX4378HASD-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX4378TASD
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Active
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SOIC(N);14引脚;54.2mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX4378TASD-T
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Active
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SOIC(N);14引脚;54.2mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX4378FASD+
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Active
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SOIC(N);14引脚;54.2mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX4378FASD+T
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Active
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SOIC(N);14引脚;54.2mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX4378HASD+
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Active
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SOIC(N);14引脚;54.2mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX4378HASD+T
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Active
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SOIC(N);14引脚;54.2mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX4378TASD+
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Active
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SOIC(N);14引脚;54.2mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX4378TASD+T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX4378FAUD
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Active
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TSSOP;14引脚;33.4mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14-1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX4378FAUD-T
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Active
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TSSOP;14引脚;33.4mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14-1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX4378HAUD
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Active
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TSSOP;14引脚;33.4mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14-1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX4378HAUD-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX4378TAUD
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Active
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TSSOP;14引脚;33.4mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14-1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX4378TAUD-T
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Active
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TSSOP;14引脚;33.4mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14-1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX4378FAUD+
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Active
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TSSOP;14引脚;33.4mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX4378FAUD+T
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Active
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TSSOP;14引脚;33.4mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX4378HAUD+
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Active
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TSSOP;14引脚;33.4mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX4378HAUD+T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX4378TAUD+
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Active
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TSSOP;14引脚;33.4mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX4378TAUD+T
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Active
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TSSOP;14引脚;33.4mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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