| MAX4376 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4376TASA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4376TASA+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX4376FASA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4376FASA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX4376HASA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4376HASA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX4376TASA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4376TASA-T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4376FASA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4376FASA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4376HASA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4376HASA+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX4376HAUK/V+T
|
|
|
Active
|
SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4376FAUK
|
|
|
Active
|
SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5-2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4376HAUK/V+
|
|
|
Active
|
SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4376TAUK+
|
|
|
Active
|
SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4376FAUK+
|
|
|
Active
|
SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4376HAUK+
|
|
|
Active
|
SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4376FAUK-T
|
|
|
Active
|
SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5-2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4376HAUK-T
|
|
|
Active
|
SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5-2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4376TAUK-T
|
|
|
Active
|
SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5-2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4376FAUK+T
|
|
|
Active
|
SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4376HAUK+T
|
|
|
Active
|
SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4376TAUK+T
|
|
|
Active
|
SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX4377 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4377FASA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4377FASA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX4377HASA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4377HASA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX4377TASA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4377TASA-T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4377FASA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4377FASA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4377HASA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4377HASA+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX4377TASA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4377TASA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4377FAUA
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4377FAUA-T
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4377HAUA
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4377HAUA-T
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4377TAUA
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4377TAUA-T
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4377FAUA+
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4377FAUA+T
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4377HAUA+
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4377HAUA+T
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4377TAUA+
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4377TAUA+T
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX4378 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4378FASD
|
|
|
Active
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4378FASD-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX4378HASD
|
|
|
Active
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4378HASD-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX4378TASD
|
|
|
Active
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4378TASD-T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4378FASD+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4378FASD+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4378HASD+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4378HASD+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4378TASD+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4378TASD+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX4378FAUD
|
|
|
Active
|
TSSOP;14引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4378FAUD-T
|
|
|
Active
|
TSSOP;14引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4378HAUD
|
|
|
Active
|
TSSOP;14引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4378HAUD-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX4378TAUD
|
|
|
Active
|
TSSOP;14引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4378TAUD-T
|
|
|
Active
|
TSSOP;14引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4378FAUD+
|
|
|
Active
|
TSSOP;14引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4378FAUD+T
|
|
|
Active
|
TSSOP;14引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4378HAUD+
|
|
|
Active
|
TSSOP;14引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4378HAUD+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX4378TAUD+
|
|
|
Active
|
TSSOP;14引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4378TAUD+T
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Active
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TSSOP;14引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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