| MAX3157 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX3157CPI
|
|
|
Active
|
PDIP(W);28引脚;593mm²
封装图: 21-0044 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P28M-8*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX3157CPI+
|
|
|
Active
|
PDIP(W);28引脚;593mm²
封装图: 21-0044 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P28M+8*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX3157EPI
|
|
|
Active
|
PDIP(W);28引脚;593mm²
封装图: 21-0044 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P28M-8*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX3157EPI+
|
|
|
Active
|
PDIP(W);28引脚;593mm²
封装图: 21-0044 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P28M+8*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX3157CAI
|
|
|
Active
|
SSOP;28引脚;82mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更:A28M-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX3157CAI-T
|
|
|
Active
|
SSOP;28引脚;82mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更:A28M-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX3157CAI+
|
|
|
Active
|
SSOP;28引脚;82mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更:A28M+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX3157CAI+T
|
|
|
Active
|
SSOP;28引脚;82mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更:A28M+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX3157EAI
|
|
|
Active
|
SSOP;28引脚;82mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更:A28M-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX3157EAI-T
|
|
|
Active
|
SSOP;28引脚;82mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更:A28M-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX3157EAI+
|
|
|
Active
|
SSOP;28引脚;82mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更:A28M+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX3157EAI+T
|
|
|
Active
|
SSOP;28引脚;82mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更:A28M+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|