| MAX4620 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4620EPD
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Active
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PDIP(N)；14引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4620EPD+
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Active
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PDIP(N)；14引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4620ESD
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4620ESD-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4620ESD+
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4620ESD+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4620EUD
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Active
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TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4620EUD-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4620EUD+
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Active
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TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4620EUD+T
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Active
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TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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| MAX4630 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4630EPD
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Active
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PDIP(N)；14引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-4*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4630ESD
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4630ESD-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4630EUD
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Active
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TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4630EUD-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| MAX4640 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4640EPD
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Active
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PDIP(N)；14引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4640ESD+
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4640ESD+T
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4640ESD
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4640ESD-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4640EUD
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Active
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TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4640EUD-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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