快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

所有内容

状态

状况：生产中。

数据资料

完整的数据资料 (PDF, 176kB) 英文 下载

概述

MAX2323/MAX2325为低噪声放大器(LNA)和混频器IC，为蜂窝和PCS频段的码分多址(CDMA)应用而优化。MAX2323可以为蜂窝FM、蜂窝CDMA和PCS CDMA提供可切换的信号通道，专用于双频、三模CDMA应用。而MAX2325则为蜂窝频段双模器件。 为了在最小电流下优化蜂窝频段的动态范围，MAX2323/MAX2325可以实现四种LNA模式：高增益/高线性度、高增益/低线性度、中增益以及低增益。在高增益/高线性模式下，可调节的高截点LNA减小了对强干扰信号的敏感度。其它增益模式下，LNA电流大大减小、有效延长了待机时间。 CDMA混频器设计成高线性度、低噪声和差分IF输出计；FM混频器则设计成低电流、单端输出。为了优化特定频段下的性能，每个频段采用了不同的混频器。 MAX2323/MAX2325还可用于TDMA、EDGE以及W-CDMA电话。

关键特性		应用/使用
2.7V工作电压 双频三模 三种LNA增益设置(蜂窝) 二种LNA增益设置(PCS) 低增益模式下18mA 寻呼与中等增益模式下19.5mA 高增益、高线性度模式下26.5mA FM模式、高增益、低线性度模式下16.5mA 串联噪声系数为2.5dB (典型值) LNA IIP3可以在+5dBm至+13dBm范围内调节 超小型28引脚封装(5mm x 5mm)		双频、三模PCS/蜂窝电话 双模蜂窝电话

图表

典型应用电路 典型应用电路

应用笔记

App Note 289: Triple/Dual/Single Mode CDMA LNA/Mixers Receiver System Requirements - MAX2323, MAX2323 (English only) 应用笔记443：REP008: 工作在通用85MHz低IF，用于CDMA、PCS和AMPS的双频前端IC - MAX2323 应用笔记444：REP007: 用蜂窝前端IC驱动IFR3100 IF解调器 - MAX2323 应用笔记447：REP016: 日本110MHz IF双频蜂窝CDMA RF前端 - MAX2325 应用笔记454：REP003: 汽车应用中的蜂窝前端IC - MAX2323 应用笔记457：REP018: 工作在通用183.6MHz IF的双频双模FE IC - MAX2323 应用笔记458：REP021: 用于2.5GHz全球星和IS-95的前端器件 - MAX2323 应用笔记459：REP020: 工作在通用210MHz IF的双频双模FE IC - MAX2323 应用笔记463：REP019: 调谐于单一110MHz IF的双频前端CDMA IC - MAX2323 应用笔记464：REP012: 在低增益高线性度模式下达到+20dBm IIP3的蜂窝LNA - MAX2323 应用笔记697：SiGe技术提高无线前端性能 - MAX2323 应用笔记916：在183.6MHz CDMA应用中优化MAX2338混频器与IF SAW滤波器间的匹配 - MAX2323

设计指南

无线 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX2323 MAX2325 申请可靠性报告： MAX2323 MAX2325 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-7/7

MAX2323	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX2323EVKIT			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
MAX2323EGI			Active	QFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0091 (PDF) 连接盘图形： 90-0277 (PDF) 使用封装码/变更：G2855-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX2323EGI-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX2323ETI+			Active	TQFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0027 (PDF) 使用封装码/变更：T2855+7*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX2323ETI+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX2325	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX2325EGI			Active	QFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0091 (PDF) 连接盘图形： 90-0277 (PDF) 使用封装码/变更：G2855-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX2325EGI-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

更多信息

新品发布 2000-06-06  (English only)

没有找到你需要的产品吗？

应用工程师帮助选型，下个工作日回复 参数搜索 应用帮助

快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

概述   关键特性   应用/使用   关键指标   图表

数据资料   应用笔记   设计指南   工程期刊   可靠性报告   软件/模型   评估板

价格与供货   样品   在线订购   封装信息   无铅信息

相关产品   注释、注解   评估板