| MAX3097E |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX3097EEPE+
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3097ECPE
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3097EEPE
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3097ECEE
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3097ECEE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX3097ECEE+
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3097ECEE+T
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3097EEEE
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3097EEEE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX3097EEEE+
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3097EEEE+T
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3097ECSE
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Active
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SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3097ECSE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX3097ECSE+
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Active
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SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3097ECSE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX3097EESE
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Active
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SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3097EESE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX3097EESE+
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Active
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SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3097EESE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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