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Maxim > 产品 > [接口与互连]  [保护与隔离] 
MAX3097E, MAX3098E
±15kV ESD保护、32Mbps、3V/5V、三路RS-422/RS-485接收器，带有故障检测


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状况：生产中。

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概述
The MAX3097E/MAX3098E feature three high-speed RS-485/RS-422 receivers with fault-detection circuitry and fault-status outputs. The receivers' inputs have fault thresholds that detect when the part is not in a valid state.

The MAX3097E/MAX3098E indicate when a receiver input is in an open-circuit condition, short-circuit condition, or outside the common-mode range. They also generate a fault indication when the differential input voltage goes below a preset threshold. See Ordering Information or the Electrical Characteristics in the full data sheet for threshold values.

The fault circuitry includes a capacitor-programmable delay to ensure that there are no erroneous fault conditions even at slow edge rates. Each receiver is capable of accepting data at rates up to 32Mbps.

关键特性   应用/使用
  • Detects the Following RS-485 Faults:
    • Open-Circuit Condition
    • Short-Circuit Condition
    • Low Differential Voltage Signal
    • Common-Mode Range Violation
  • ESD Protection
    • ±15kV—Human Body Model
    • ±15kV—IEC 1000-4-2, Air-Gap Discharge Method
    • ±8kV—IEC 1000-4-2, Contact Discharge Method
  • Single +3V to +5.5V Operation
  • -10V to +13.2V Extended Common-Mode Range
  • Capacitor-Programmable Delay of Fault Indication Allows Error-Free Operation at Slow Data Rates
  • Independent and Universal Fault Outputs
  • 32Mbps Data Rate
  • 16-Pin QSOP is 40% Smaller than Industry-Standard 26LS31/32 Solutions

 
  		• 嵌入式系统
  		• 高速、三路RS-485/RS-422接收器，具有增强型ESD保护功能
  		• 用于电机轴编码器的RS-485/RS-422接收器
  		• 电信
  		• 具有输入故障指示的三路RS-485/RS-422接收器

    Key Specifications:  RS-422/485 Line Driver/Receivers
    Part Number Tx/Rx VSUPPLY
    (V)    		 ICC
    (mA)    		 Data Rate
    (kbps)    		 Tx EN Rx EN Rx/Tx on Bus Package/Pins Price
    typ min See Notes
    MAX3097E  3Rx
    3.3
    3.0 to 5.5
    5
    		 3.1 32000 No No 240
    PDIP(N)/16
    QSOP/16
    SOIC(N)/16
    		 $3.56 @1k
    MAX3098E 
    PDIP(N)/16
    QSOP/16
    SOIC(N)/16
    		 $3.56 @1k
    查看所有RS-422/485 Line Driver/Receivers (159)

    图表
    MAX3097E、MAX3098E：典型应用电路
    典型应用电路

    应用笔记
  		• App Note 578: New RS-485 IC Increases System Reliability and Fault Detection in Motor-Control Circuits - MAX3097E, MAX3098E (English only)
  		• 应用笔记3161：设计坚固、容错的运动控制反馈系统 - MAX3098E

    设计指南
  		• 接口电路 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： MAX3097E.pdf (English only)
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-56/56

    MAX3097E 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3097EEPE+  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3097ECPE    
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3097EEPE    
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3097ECEE    
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3097ECEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3097ECEE+  
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3097ECEE+T    
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3097EEEE    
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3097EEEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3097EEEE+  
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3097EEEE+T    
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3097ECSE    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3097ECSE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3097ECSE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3097ECSE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3097EESE    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3097EESE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3097EESE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3097EESE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3098E 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3098EAEPE+  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3098EACPE    
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3098EBCPE    
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3098EAEPE    
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3098EBEPE    
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3098EBEEE    
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-1*
    		RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3098EBEEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    MAX3098EACEE    
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3098EACEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3098EBCEE    
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3098EBCEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3098EACEE+  
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3098EACEE+T    
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3098EBCEE+  
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3098EBCEE+T    
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3098EAEEE    
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3098EAEEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3098EAEEE+  
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3098EAEEE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3098EBEEE+  
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3098EBEEE+T    
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3098EBESE    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-5*
    		RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3098EBESE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    MAX3098EACSE    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3098EACSE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3098EBCSE    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3098EBCSE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3098EACSE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3098EACSE+T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3098EBCSE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3098EBCSE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3098EAESE    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3098EAESE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3098EAESE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3098EAESE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3098EBESE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3098EBESE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料

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  		• 新品发布 2000-05-04  (English only)

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    参考文献： 19-1727; Rev. 0; 2000-08-10
    本页最后一次更新: 2009-09-30


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