| MAX4374 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4374FESD
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4374FESD-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4374HESD
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4374HESD-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4374TESD
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4374TESD-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4374FESD+
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4374FESD+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4374HESD+
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4374HESD+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4374TESD+
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4374TESD+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4374FEUB
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Active
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µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4374FEUB-T
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Active
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µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4374HEUB
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Active
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µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4374HEUB-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4374TEUB
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Active
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µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4374TEUB-T
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Active
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µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4374TEUB+
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Active
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µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4374TEUB+T
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Active
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µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4374HEUB+
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Active
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µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4374HEUB+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4374FEUB+
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Active
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µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4374FEUB+T
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Active
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µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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