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概述

The MAX4534 (single 4-to-1) and MAX4535 (dual 2-to- 1) fault-protected multiplexers operate with ±4.5V to ±20V dual supplies or a +9V to +36V single supply. These multiplexers feature fault-protected inputs, rail-to-rail signal-handling capability, and overvoltage clamping at 150mV beyond the rails. Both parts feature ±40V overvoltage protection with supplies off and ±25V protection with supplies on. On-resistance is 400Ω max and is matched between channels to 10Ω max. All digital inputs have TTL logic thresholds, ensuring TTL/CMOS-logic compatibility when using a single +12V or dual ±15V supplies.

关键特性		应用/使用
±40V Fault Protection with Power Off ±25V Fault Protection with ±15V Supplies No Power-Supply Sequencing Required All Channels Off with Power Off Rail-to-Rail Signal Handling Output Clamped to Appropriate Supply Voltage During Fault Condition 1.0kΩ typ Output Clamp Resistance During Overvoltage 400Ω max On-Resistance 20ns typ Fault Response Time ±4.5V to ±20V Dual Supplies +9V to +36V Single Supply TTL/CMOS-Compatible Logic Inputs		航空电子 数据采集 工业与过程控制 冗余/备份系统 信号路由

图表

功能框图

设计指南

信号切换与保护 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX4534 MAX4535 申请可靠性报告： MAX4534 MAX4535 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-35/35

MAX4534	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4534CPD			Active	PDIP(N)；14引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4534EPD			Active	PDIP(N)；14引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4534CSD			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4534CSD-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX4534CSD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4534CSD+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX4534ESD			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4534ESD-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX4534ESD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4534ESD+T			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4534CUD			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4534CUD-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX4534CUD+			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4534CUD+T			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4534EUD			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4534EUD-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX4534EUD+			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4534EUD+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX4535	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4535CPD+			Active	PDIP(N)；14引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4535EPD+			Active	PDIP(N)；14引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4535CPD			Active	PDIP(N)；14引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4535EPD			Active	PDIP(N)；14引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4535ESD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4535ESD+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX4535CSD			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4535ESD			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4535ESD-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX4535CUD+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX4535CUD+			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4535EUD+			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4535EUD+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX4535CUD			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4535CUD-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX4535EUD			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4535EUD-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

注释、注解

High-voltage, fault-protected

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