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Maxim > 产品 > [放大器和比较器] 
MAX9039, MAX9040, MAX9041, MAX9042, MAX9042A, MAX9042B, MAX9043, MAX9043A, MAX9050, MAX9051, MAX9052, MAX9052A, MAX9052B, MAX9053, MAX9053A, MAX9053B
微功耗、单电源、UCSP/SOT23封装的比较器 + 精密电压基准IC

可理想用于电池的精密监视


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状态
状况：生产中。

定购信息
注：

  1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
  2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
  3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件： 1-82/82

MAX9039 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX9039BEBT-T    
Active UCSP；6引脚；1.8mm²
封装图： 21-0097 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B6-3*
RoHS/无铅：否
材料分析
MAX9039BEBT+T    
Active UCSP；6引脚；1.8mm²
封装图： 21-0097 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B6+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX9040 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX9040AEUK+  
Active SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX9040BEUK+  
Active SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX9040AEUK-T    
Active SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX9040BEUK-T    
Active SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX9040AEUK+T    
Active SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX9040BEUK+T    
Active SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX9041 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX9041AESA    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX9041AESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX9041BESA    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX9041BESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX9041AESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX9041AESA+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX9041BESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX9041BESA+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX9041AEUT+  
Active SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX9041AEUT    
Active SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX9041BEUT+  
Active SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX9041AEUT-T    
Active SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX9041BEUT-T    
Active SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX9041AEUT+T    
Active SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX9041BEUT+T    
Active SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX9042A 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX9042AESA    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX9042AESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX9042AESA+    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX9042AESA+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX9042AEUA    
Active µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX9042AEUA-T    
Active µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX9042AEUA+  
Active µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX9042AEUA+T    
Active µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX9042B 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX9042BESA    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX9042BESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX9042BESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX9042BESA+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX9042BEUA    
Active µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX9042BEUA-T    
Active µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX9042BEUA+  
Active µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX9042BEUA+T    
Active µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX9043 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX9043BEUB+  
Active µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX9043BEUB+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX9043BEUB    
Active µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX9043BEUB-T    
Active µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX9043A 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX9043AEUB    
Active µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX9043AEUB-T    
Active µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX9043AEUB+  
Active µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX9043AEUB+T    
Active µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX9050 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX9050AEUK-T    
Active SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX9050AEUK+T    
Active SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX9050AEUK+  
Active SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX9050BEUK+  
Active SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX9050BEUK-T    
Active SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX9050BEUK+T    
Active SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX9051 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX9051AESA    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX9051AESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX9051AESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX9051AESA+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX9051AEUT+  
Active SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX9051AEUT-T    
Active SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX9051AEUT+T    
Active SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX9052A 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX9052AESA    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX9052AESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX9052AESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX9052AESA+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX9052AEUA  
Active µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX9052AEUA-T    
Active µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX9052B 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX9052BESA    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX9052BESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX9052BESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX9052BESA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX9052BEUA    
Active µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX9052BEUA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX9052BEUA+  
Active µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX9052BEUA+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX9053A 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX9053AEUB    
Active µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX9053AEUB-T    
Active µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX9053AEUB+  
Active µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX9053AEUB+T    
Active µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX9053B 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX9053BEUB    
Active µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX9053BEUB-T    
Active µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX9053BEUB+  
Active µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX9053BEUB+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料

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    参考文献： 19-1569; Rev. 6; 2009-03-26
    本页最后一次更新: 2009-03-26


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