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MAX9039, MAX9040, MAX9041, MAX9042, MAX9042A, MAX9042B, MAX9043, MAX9043A, MAX9050, MAX9051, MAX9052, MAX9052A, MAX9052B, MAX9053, MAX9053A, MAX9053B
微功耗、单电源、UCSP/SOT23封装的比较器 + 精密电压基准IC

可理想用于电池的精密监视


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状态
状况:生产中。

数据资料
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概述
MAX9039–MAX9043及MAX9050–MAX9053是低功耗比较器与精密电压基准源的结合。它们的工作电压范围适合于3V和5V系统。MAX9039, MAX9040, MAX9041, MAX9050, MAX9051含有一个比较器和电压基准,耗电仅40µA。MAX9042, MAX9043, MAX9052, MAX9053含两路比较器和一个电压基准,耗电仅55µA。低工作电压及低供电电流使这组器件非常适合用于靠电池供电的系统。

本系列比较器都具有满摆幅输入输出能力,共模输入电压范围超过电源电压250mV。典型输入偏置电流1.0pA,典型输入失调电压0.5mV。内部滞回可保证即使在输入缓慢信号时也能提供干净的输出切换。独特的输出级设计限制了切换时的电源电流浪涌,有效避免了许多其他比较器通常会产生的电源扰动问题。这种设计同时也降低了动态条件下的功耗。比较器的输出端为满摆幅,推挽式输出级,吸收和源出电流的能力达8mA。虽然工作电流很低,而传播延迟仅有400ns。

基准电压在MAX9039中设定为1.23V,MAX9040–MAX9043为2.048V,MAX9050–MAX9053为2.500V。MAX9040–MAX9043及MAX9050–MAX9053提供两个等级产品:A级具有0.4%的初始精度和6ppm/°C的温度系数,B级具有1%的初始精度和100ppm/°C的温度系数。电压基准源采用专有的曲率纠正电路和激光微调薄膜电阻。这些串联基准可以吸收或源出高达500µA的负载电流。

关键特性   应用/使用
  • 比较器 + 精密基准,采用UCSP/SOT23封装
  • 2.5V至5.5V单电源供电(MAX9039–MAX9043)
  • 低供电电流(MAX9039/MAX9040/MAX9041/MAX9050/MAX9051)
    • 40µA静态电流
    • 开关频率100kHz时动态电流为50µA
  • 400ns传播延迟
  • 满摆幅输入
  • 满摆幅输出级可吸收和源出8mA
  • 内部±3mV滞回
  • 基准电压:
    • ±0.4% (最大)的初始精度(A级)
    • 6ppm/°C (典型)的温度系数(A级)
    • 对于0至4.7nF容性负载稳定

 
  • 数字线接收器
  • IR接收器
  • 电平转换器
  • 精密电池管理
  • 窗比较器

    Key Specifications:  Comparators + Reference
    Part Number Comp-
    arators
    Thresh.
    (V)
    Internal Ref. Accuracy
    (%)
    tPD
    (µs)
    VSUPPLY
    (V)
    VSUPPLY
    (V)
    ICC
    (µA)
    Prog. Hyst. VOS
    (mV)
    VOS
    (mV)
    Logic Out Package/Pins Smallest Available Pckg.
    (mm2)
    Oper. Temp.
    (°C)
    Price
    typ min max max typ max max w/pins See Notes
    MAX9039  1 1.23 1 0.4 2.5 5.5 100 No 1 9 TTL/CMOS
    UCSP/6
    2 -40 to +85 $0.60 @1k
    MAX9040  1 2.048 0.4 2.5 72 0.5 7
    SOT/5
    9 $0.96 @1k
    MAX9041  1 2.048 0.4 2.5 72 - 7
    SOIC(N)/8
    SOT/6
    9 $1.01 @1k
    MAX9042  2 2.048 0.4 2.5 85 0.5 7
    µMAX/8
    SOIC(N)/8
    16 $1.23 @1k
    MAX9043  2 2.048 0.4 2.5 85 0.5 7
    µMAX/10
    15 $1.29 @1k
    MAX9050  1 2.5 0.4 2.7 72 0.5 7
    SOT/5
    9 $0.93 @1k
    MAX9051  1 2.5 0.4 2.7 72 - 7
    SOIC(N)/8
    SOT/6
    9 $1.19 @1k
    MAX9052  2 2.5 0.4 2.7 85 0.5 7
    µMAX/8
    SOIC(N)/8
    16 $1.23 @1k
    MAX9053  2 2.5 0.4 2.7 85 0.5 7
    µMAX/10
    15 $1.29 @1k
    查看所有Comparators + Reference (43)

    图表
    MAX9039、MAX9040、MAX9041、MAX9042、MAX9042A、MAX9042B、MAX9043、MAX9043A、MAX9050、MAX9051、MAX9052、MAX9052A、MAX9052B、MAX9053、MAX9053A、MAX9053B:典型工作电路
    典型工作电路

    应用笔记
  • App Note 2400: A Compact 36-72V DC Input, 3.3V/10A Output Power Supply - MAX9053 (English only)

    设计指南
  • 放大器和传感器 (PDF)

    可靠性报告
  • 查询FIT数据:
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-82/82

    MAX9039 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX9039BEBT-T    
    Active UCSP;6引脚;2mm²
    封装图: 21-0097 (PDF)
    连接盘图形: 不提供
    使用封装码/变更:B6-3*
    RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9039BEBT+T    
    Active UCSP;6引脚;2mm²
    封装图: 21-0097 (PDF)
    连接盘图形: 不提供
    使用封装码/变更:B6+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9040 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX9040AEUK+  
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9040BEUK+  
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9040AEUK-T    
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9040BEUK-T    
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9040AEUK+T    
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9040BEUK+T    
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9041 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX9041AESA    
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9041AESA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX9041BESA    
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9041BESA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX9041AESA+  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9041AESA+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX9041BESA+  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9041BESA+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX9041AEUT+  
    Active SOT;6引脚;9mm²
    封装图: 21-0058 (PDF)
    连接盘图形: 90-0175 (PDF)
    使用封装码/变更:U6+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9041AEUT    
    Active SOT;6引脚;9mm²
    封装图: 21-0058 (PDF)
    连接盘图形: 90-0175 (PDF)
    使用封装码/变更:U6-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9041BEUT+  
    Active SOT;6引脚;9mm²
    封装图: 21-0058 (PDF)
    连接盘图形: 90-0175 (PDF)
    使用封装码/变更:U6+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9041AEUT-T    
    Active SOT;6引脚;9mm²
    封装图: 21-0058 (PDF)
    连接盘图形: 90-0175 (PDF)
    使用封装码/变更:U6-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9041BEUT-T    
    Active SOT;6引脚;9mm²
    封装图: 21-0058 (PDF)
    连接盘图形: 90-0175 (PDF)
    使用封装码/变更:U6-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9041AEUT+T    
    Active SOT;6引脚;9mm²
    封装图: 21-0058 (PDF)
    连接盘图形: 90-0175 (PDF)
    使用封装码/变更:U6+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9041BEUT+T    
    Active SOT;6引脚;9mm²
    封装图: 21-0058 (PDF)
    连接盘图形: 90-0175 (PDF)
    使用封装码/变更:U6+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9042A 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX9042AESA    
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9042AESA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX9042AESA+    
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9042AESA+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX9042AEUA    
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9042AEUA-T    
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9042AEUA+  
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9042AEUA+T    
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9042B 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX9042BESA    
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9042BESA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX9042BESA+  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9042BESA+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX9042BEUA    
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9042BEUA-T    
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9042BEUA+  
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9042BEUA+T    
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9043 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX9043BEUB+  
    Active µMAX;10引脚;15mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9043BEUB+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX9043BEUB    
    Active µMAX;10引脚;15mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9043BEUB-T    
    Active µMAX;10引脚;15mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9043A 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX9043AEUB    
    Active µMAX;10引脚;15mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9043AEUB-T    
    Active µMAX;10引脚;15mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9043AEUB+  
    Active µMAX;10引脚;15mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9043AEUB+T    
    Active µMAX;10引脚;15mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9050 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX9050AEUK-T    
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9050AEUK+T    
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9050AEUK+  
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9050BEUK+  
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9050BEUK-T    
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9050BEUK+T    
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9051 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX9051AESA    
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9051AESA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX9051AESA+  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9051AESA+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX9051AEUT+  
    Active SOT;6引脚;9mm²
    封装图: 21-0058 (PDF)
    连接盘图形: 90-0175 (PDF)
    使用封装码/变更:U6+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9051AEUT-T    
    Active SOT;6引脚;9mm²
    封装图: 21-0058 (PDF)
    连接盘图形: 90-0175 (PDF)
    使用封装码/变更:U6-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9051AEUT+T    
    Active SOT;6引脚;9mm²
    封装图: 21-0058 (PDF)
    连接盘图形: 90-0175 (PDF)
    使用封装码/变更:U6+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9052A 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX9052AESA    
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9052AESA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX9052AESA+  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9052AESA+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX9052AEUA  
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9052AEUA-T    
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9052B 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX9052BESA    
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9052BESA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX9052BESA+  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9052BESA+T    
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9052BEUA    
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9052BEUA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX9052BEUA+  
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9052BEUA+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX9053A 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX9053AEUB    
    Active µMAX;10引脚;15mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9053AEUB-T    
    Active µMAX;10引脚;15mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9053AEUB+  
    Active µMAX;10引脚;15mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9053AEUB+T    
    Active µMAX;10引脚;15mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9053B 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX9053BEUB    
    Active µMAX;10引脚;15mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9053BEUB-T    
    Active µMAX;10引脚;15mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9053BEUB+  
    Active µMAX;10引脚;15mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9053BEUB+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料

    注释、注解
    SOT23比较器 + 精密基准(0.4%,+6ppm/°C),400ns传播延迟。

    更多信息
  • 顶标: MAX9039 MAX9040 MAX9041 MAX9050 MAX9051
  • 新品发布 2000-06-29  (English only) 2000-01-22  (English only) 1999-11-10  (English only)

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