| MAX4372F |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4372FESA
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4372FESA-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4372FESA+
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Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4372FESA+T
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|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4372FEUK+
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|
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Active
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SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4372FEUK
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Active
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SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4372FEUK-T
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Active
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SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4372FEUK+T
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Active
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SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4372FEBT+T
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Active
|
UCSP；5引脚；1.6mm²
封装图： 21-0097 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B6+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4372FEBT-T
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|
Active
|
UCSP；5引脚；1.6mm²
封装图： 21-0097 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B6-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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| MAX4372H |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4372HESA+T
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|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4372HESA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4372HESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4372HESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4372HEUK-TG05
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Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4372HEUK+
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4372HEUK
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4372HEUK-T
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4372HEUK+T
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4372HEBT+T
|
|
|
Active
|
UCSP；5引脚；1.6mm²
封装图： 21-0097 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B6+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4372HEBT-T
|
|
|
Active
|
UCSP；5引脚；1.6mm²
封装图： 21-0097 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B6-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX4372T |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4372TESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4372TESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4372TESA+
|
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|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4372TESA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4372TEUK+
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4372TEUK
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4372TEUK+T
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4372TEUK-T
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4372TEBT-T
|
|
|
Active
|
UCSP；5引脚；1.6mm²
封装图： 21-0097 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B6-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4372TEBT+T
|
|
|
Active
|
UCSP；5引脚；1.6mm²
封装图： 21-0097 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B6+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
