| MAX1293 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX1293ACEG
|
|
|
Active
|
QSOP；24引脚；54.2mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更：E24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX1293ACEG-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX1293BCEG
|
|
|
Active
|
QSOP；24引脚；54.2mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更：E24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX1293BCEG-T
|
|
|
Active
|
QSOP；24引脚；54.2mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更：E24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX1293ACEG+
|
|
|
Active
|
QSOP；24引脚；54.2mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更：E24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX1293ACEG+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX1293BCEG+
|
|
|
Active
|
QSOP；24引脚；54.2mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更：E24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX1293BCEG+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX1293AEEG
|
|
|
Active
|
QSOP；24引脚；54.2mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更：E24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX1293AEEG-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX1293BEEG
|
|
|
Active
|
QSOP；24引脚；54.2mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更：E24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX1293BEEG-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX1293AEEG+
|
|
|
Active
|
QSOP；24引脚；54.2mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更：E24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX1293AEEG+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX1293BEEG+
|
|
|
Active
|
QSOP；24引脚；54.2mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更：E24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX1293BEEG+T
|
|
|
Active
|
QSOP；24引脚；54.2mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更：E24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
