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MAX2320, MAX2321, MAX2322, MAX2324, MAX2326, MAX2327
可调、高线性度、SiGe、双频段、LNA/混频器IC


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状况:生产中。

数据资料
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概述
The MAX2320, MAX2321, MAX2322, MAX2324, MAX2326, MAX2327, MAX2329 high-performance SiGe receiver front-end ICs set a new industry standard for low noise and high linearity at a low supply current. This family integrates a variety of unique features such as an LO frequency doubler and divider, dual low-noise amplifier (LNA) gain settings, and a low-current paging mode that extends the handset standby time.

The MAX2320 family includes seven ICs: four operate at both cellular and PCS frequencies, one operates at cellular frequencies, one at PCS frequencies, and one is configured as a dual PCS device (see Selector Guide). Each part includes an LNA with a high input third-order intercept point (IIP3) to minimize intermodulation and cross-modulation in the presence of large interfering signals. In low-gain mode, the LNA is bypassed to provide higher cascaded IIP3 at a lower current. For paging, a low-current, high-gain mode is provided.

The CDMA mixers in cellular and PCS bands have high linearity, low noise, and differential IF outputs. The FM mixer is designed for lower current and a single-ended output.

All devices come in a 20-pin TSSOP-EP package with exposed paddle and are specified for the extended temperature range (-40°C to +85°C).

现备有评估板:  MAX2320EVKIT, MAX2321EVKIT, MAX2322EVKIT, MAX2324EVKIT, MAX2326EVKIT, MAX2327EVKIT  

关键特性   应用/使用
  • Ultra-High Linearity at Ultra-Low Current and Noise
  • +2.7V to +3.6V Operation
  • Pin-Selectable Low-Gain Mode Reduces Gain by 15dB and Current by 3mA
  • Pin-Selectable Paging Mode Reduces Current Draw by 6mA when Transmitter is Not in Use
  • LO Output Buffers
  • LO Frequency Doubler (MAX2321)
  • LO Frequency Divider (MAX2326)
  • 0.1µA Shutdown Current
  • 20-Pin TSSOP-EP Package

 

图表
MAX2320、MAX2321、MAX2322、MAX2324、MAX2326、MAX2327:引脚配置
引脚配置

应用笔记
  • 应用笔记277:MAX2333在WCDMA中的应用 - MAX2322
  • App Note 289: Triple/Dual/Single Mode CDMA LNA/Mixers Receiver System Requirements - MAX2320 (English only)
  • 应用笔记335:Maxim无线/射频功率放大器选择指南 - MAX2322
  • 应用笔记441:REP001: 实现AMPS FM混频器IIP3和增益的最佳平衡 - MAX2324
  • 应用笔记442:REP002: 双频IS-136 TDMA RF前端应用电路 - MAX2321
  • 应用笔记452:REP011: 日本110MHz IF CDMA前端IC - MAX2324
  • 应用笔记453:REP005: 可使用廉价85MHz IF SAW器件的双频CDMA调谐前端 - MAX2320
  • 应用笔记697:SiGe技术提高无线前端性能 - MAX2321
  • 应用笔记742:阻抗匹配与史密斯(Smith)圆图:基本原理 - MAX2320
  • 应用笔记749:利用选择性改善接收机的截止点 - MAX2320
  • 应用笔记1106:频率规划及评估工具 - MAX2320
  • App Note 1849: Low-Noise Amplifier Stability Concept to Practical Considerations, Part 1 - MAX2320 (English only)
  • App Note 1851: Low-Noise Amplifier Stability Concept to Practical Considerations, Part 2 - MAX2320 (English only)
  • App Note 1852: Low-Noise Amplifier Stability Concept to Practical Considerations, Part 3 - MAX2320 (English only)

    评估板
  • MAX2320EVKIT, MAX2321EVKIT, MAX2322EVKIT, MAX2324EVKIT, MAX2326EVKIT, MAX2327EVKIT

    设计指南
  • 无线 (PDF)

    可靠性报告
  • 可靠性报告: MAX2320.pdf MAX2321.pdf MAX2322.pdf MAX2324.pdf MAX2326.pdf MAX2327.pdf (English only)
  • 查询FIT数据:

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-20/20

    MAX2320 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX2320EUP+  
    Active TSSOP-EP;20引脚;42.9mm²
    封装图: 21-0108 (PDF)
    连接盘图形: 90-0114 (PDF)
    使用封装码/变更:U20E+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX2320EUP+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX2320EUP    
    Active TSSOP-EP;20引脚;42.9mm²
    封装图: 21-0108 (PDF)
    连接盘图形: 90-0114 (PDF)
    使用封装码/变更:U20E-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX2320EUP-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX2321 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX2321EUP+  
    Active TSSOP-EP;20引脚;42.9mm²
    封装图: 21-0108 (PDF)
    连接盘图形: 90-0114 (PDF)
    使用封装码/变更:U20E+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX2321EUP+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX2321EUP    
    Active TSSOP-EP;20引脚;42.9mm²
    封装图: 21-0108 (PDF)
    连接盘图形: 90-0114 (PDF)
    使用封装码/变更:U20E-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX2321EUP-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX2322 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX2322EUP    
    Active TSSOP-EP;20引脚;42.9mm²
    封装图: 21-0108 (PDF)
    连接盘图形: 90-0114 (PDF)
    使用封装码/变更:U20E-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX2322EUP-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX2322EUP+  
    Active TSSOP-EP;20引脚;42.9mm²
    封装图: 21-0108 (PDF)
    连接盘图形: 90-0114 (PDF)
    使用封装码/变更:U20E+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX2322EUP+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX2324 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX2324EUP+    
    Active TSSOP-EP;20引脚;42.9mm²
    封装图: 21-0108 (PDF)
    连接盘图形: 90-0114 (PDF)
    使用封装码/变更:U20E+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX2324EUP+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX2324EUP    
    Active TSSOP-EP;20引脚;42.9mm²
    封装图: 21-0108 (PDF)
    连接盘图形: 90-0114 (PDF)
    使用封装码/变更:U20E-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX2324EUP-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

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    MAX2326 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX2326EUP    
    Active TSSOP-EP;20引脚;42.9mm²
    封装图: 21-0108 (PDF)
    连接盘图形: 90-0114 (PDF)
    使用封装码/变更:U20E-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX2326EUP-T    
    Active TSSOP-EP;20引脚;42.9mm²
    封装图: 21-0108 (PDF)
    连接盘图形: 90-0114 (PDF)
    使用封装码/变更:U20E-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX2327 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX2327EUP    
    Active TSSOP-EP;20引脚;42.9mm²
    封装图: 21-0108 (PDF)
    连接盘图形: 90-0114 (PDF)
    使用封装码/变更:U20E-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX2327EUP-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料

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     评估板 

    参考文献: 19-1535; Rev. 2; 2006-04-27
    本页最后一次更新: 2009-09-18


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