| MAX3209E |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX3209ECUU+T
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Active
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TSSOP；38引脚；63.7mm²
封装图： 21-0081 (PDF)
连接盘图形： 90-0140 (PDF)
使用封装码/变更：U38+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3209ECUU+
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Active
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TSSOP；38引脚；63.7mm²
封装图： 21-0081 (PDF)
连接盘图形： 90-0140 (PDF)
使用封装码/变更：U38+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3209EEUU+T
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Active
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TSSOP；38引脚；63.7mm²
封装图： 21-0081 (PDF)
连接盘图形： 90-0140 (PDF)
使用封装码/变更：U38+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3209EEUU+
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Active
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TSSOP；38引脚；63.7mm²
封装图： 21-0081 (PDF)
连接盘图形： 90-0140 (PDF)
使用封装码/变更：U38+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3209ECUU
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Active
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TSSOP；38引脚；63.7mm²
封装图： 21-0081 (PDF)
连接盘图形： 90-0140 (PDF)
使用封装码/变更：U38-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3209ECUU-T
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Active
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TSSOP；38引脚；63.7mm²
封装图： 21-0081 (PDF)
连接盘图形： 90-0140 (PDF)
使用封装码/变更：U38-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3209EEUU
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Active
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TSSOP；38引脚；63.7mm²
封装图： 21-0081 (PDF)
连接盘图形： 90-0140 (PDF)
使用封装码/变更：U38-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3209EEUU-T
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Active
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TSSOP；38引脚；63.7mm²
封装图： 21-0081 (PDF)
连接盘图形： 90-0140 (PDF)
使用封装码/变更：U38-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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