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概述

The MAX4447/MAX4448/MAX4449 single-ended-to-differential line drivers are designed for high-speed communications. Using current feedback for greater bandwidth, these devices deliver full-power bandwidths up to 405MHz and feature slew rates as high as 6500V/µs. The MAX4447 has a fixed gain of +2V/V and a small-signal bandwidth of 430MHz. The MAX4448/MAX4449 have small-signal bandwidths of 330MHz and 400MHz, respectively, and are internally compensated for minimum gain configurations of +2V/V and +5V/V, respectively. For greater design flexibility, the MAX4448/MAX4449 allow for variable gain selection using external gain-setting resistors. A low-power enable mode reduces current consumption below 5.5mA and places the outputs in a high-impedance state. The MAX4447/MAX4448/MAX4449 can deliver differential output swings of ±6.2V from ±5V supplies with a 50Ω load. Excellent differential gain/phase and noise specifications make these amplifiers ideal for a wide variety of video and RF signal-processing and transmission applications.

现备有评估板：  MAX4447EVKIT, MAX4448EVKIT, MAX4449EVKIT  

关键特性		应用/使用
6500V/µs Slew Rate (MAX4449) Small-Signal Bandwidth 430MHz (MAX4447) 330MHz (MAX4448) 400MHz (MAX4449) 200MHz 0.1dB Gain Flatness (MAX4447) 130mA Output Drive Current +2V/V Internally Fixed Gain (MAX4447) External Gain Selection >+2V/V (MAX4448) >+5V/V (MAX4449) -78dB SFDR at 100kHz Low Differential Gain/Phase: 0.01%/0.02° Ultra-Low Noise: 23nV per root-Hz at fIN = 1MHz 8ns Settling Time to 0.1%		同轴电缆至双绞线转换器 差分ADC驱动器 差分线驱动器 差分脉冲放大器 高速差分发送器 单端至差分转换器 视频和射频信号处理与传输 xDSL应用

图表

典型工作电路

评估板

MAX4447EVKIT, MAX4448EVKIT, MAX4449EVKIT

设计指南

视频 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX4447 MAX4448 MAX4449 申请可靠性报告： MAX4447 MAX4448 MAX4449 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-12/12

MAX4447	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4447ESE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-7F*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4447ESE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX4447ESE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+7F*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4447ESE+T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+7F*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4448	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4448ESE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-7F*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4448ESE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX4448ESE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+7F*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4448ESE+T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+7F*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4449	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4449ESE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-7F*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4449ESE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX4449ESE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+7F*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4449ESE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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新品发布 1999-10-08  (English only)

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