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Maxim > 产品 > [模拟开关和多路复用器] 
MAX4614, MAX4615, MAX4616
低电压、高速、四路、SPST、CMOS模拟开关


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状况：生产中。

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  1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
  2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
  3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件： 1-52/52

MAX4614 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX4614EPD+  
Active PDIP(N)；14引脚；160mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14+6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4614CPD  
Active PDIP(N)；14引脚；160mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-6*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4614CPD+  
Active PDIP(N)；14引脚；160mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14+6*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4614EPD  
Active PDIP(N)；14引脚；160mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4614CSD  
Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4614CSD-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX4614CSD+  
Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4614CSD+T    
Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4614ESD  
Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4614ESD-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4614ESD+  
Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4614ESD+T    
Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4614CUD  
Active TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4614CUD-T    
Active TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4614CUD+T    
Active TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4614CUD+  
Active TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4614EUD  
Active TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4614EUD-T    
Active TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4614EUD+  
Active TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4614EUD+T    
Active TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4615 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX4615CPD  
Active PDIP(N)；14引脚；160mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-6*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4615EPD  
Active PDIP(N)；14引脚；160mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4615CSD  
Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4615CSD-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX4615ESD    
Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4615CUD+  
Active TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4615CUD+T    
Active TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4615EUD+  
Active TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4615EUD+T    
Active TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4615CUD  
Active TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4615CUD-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX4615EUD  
Active TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4615EUD-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4616 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX4616CPD+  
Active PDIP(N)；14引脚；160mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14+6*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4616CPD    
Active PDIP(N)；14引脚；160mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-6*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4616EPD  
Active PDIP(N)；14引脚；160mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4616CSD+  
Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4616CSD+T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX4616ESD+  
Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4616ESD+T    
Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4616CSD  
Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4616CSD-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX4616ESD    
Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4616ESD-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4616EUD+  
Active TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4616EUD+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4616CUD  
Active TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4616CUD-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX4616CUD+  
Active TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4616CUD+T    
Active TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
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使用封装码/变更：U14+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4616EUD  
Active TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4616EUD-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料

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    参考文献： 19-1501; Rev. 0; 1999-07-01
    本页最后一次更新: 2009-11-05


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