| MAX4664 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4664CPE+
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4664CPE
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|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-4*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4664EPE
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4664CSE
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|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-8*
|
0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4664CSE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX4664CSE+
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Active
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+8*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4664CSE+T
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|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+8*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4664ESE
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Active
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-8*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4664ESE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4664ESE+
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|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+8*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4664ESE+T
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Active
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+8*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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| MAX4665 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
|
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4665CPE+
|
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|
Active
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PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4665CPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4665EPE
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|
|
Active
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PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4665CSE
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-8*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4665CSE-T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-8*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4665CSE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+8*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4665CSE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+8*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4665ESE
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-8*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4665ESE-T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-8*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4665ESE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+8*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4665ESE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+8*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX4666 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4666CPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4666EPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4666CSE
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-8*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4666CSE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4666CSE+T
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|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4666CSE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+8*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4666ESE
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-8*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4666ESE-T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-8*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4666ESE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+8*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4666ESE+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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