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概述

The MAX4664/MAX4665/MAX4666 quad analog switches feature 5Ω max on-resistance. On-resistance is matched between switches to 0.5Ω max and is flat (0.5Ω max) over the specified signal range. Each switch can handle rail-to-rail analog signals. The off-leakage current is only 5nA max at +85°C. These analog switches are ideal in low-distortion applications and are the preferred solution over mechanical relays in automatic test equipment or in applications where current switching is required. They have low power requirements, require less board space, and are more reliable than mechanical relays. The MAX4664 has four normally closed (NC) switches, the MAX4665 has four normally open (NO) switches, and the MAX4666 has two NC and two NO switches that guarantee break-before-make switching times. These switches operate from a single +4.5V to +36V supply or from dual ±4.5V to ±20V supplies. All digital inputs have +0.8V and +2.4V logic thresholds, ensuring TTL/CMOS-logic compatibility when using ±15V supplies or a single +12V supply.

关键特性		应用/使用
Low On-Resistance (5Ω max) Guaranteed RON Match Between Channels (0.5Ω max) Guaranteed RON Flatness over Specified Signal Range (0.5Ω max) Guaranteed Break-Before-Make (MAX4666) Rail-to-Rail Signal Handling Guaranteed ESD Protection > 2kV per Method 3015.7 +4.5V to +36V Single-Supply Operation ±4.5V to ±20V Dual-Supply Operation TTL/CMOS-Compatible Control Inputs		音频信号切换 航空电子 通信系统 PBX/PABX系统 簧片继电器替代品 测试设备

图表

引脚配置

设计指南

信号切换与保护 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX4666.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX4664 MAX4665 MAX4666 申请可靠性报告： MAX4664 MAX4665 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-32/32

MAX4664	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4664CPE+			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4664CPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4664EPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4664CSE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-8*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4664CSE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX4664CSE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+8*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4664CSE+T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+8*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4664ESE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-8*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4664ESE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX4664ESE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+8*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4664ESE+T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+8*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4665	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4665CPE+			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4665CPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4665EPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4665CSE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-8*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4665CSE-T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-8*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4665CSE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+8*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4665CSE+T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+8*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4665ESE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-8*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4665ESE-T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-8*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4665ESE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+8*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4665ESE+T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+8*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4666	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4666CPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4666EPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4666CSE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-8*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4666CSE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX4666CSE+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX4666CSE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+8*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4666ESE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-8*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4666ESE-T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-8*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4666ESE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+8*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4666ESE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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