| MAX3890 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX3890E/DW-CE4
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Active
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DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE8*
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参考数据资料
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MAX3890ECB
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Active
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TQFP-EP；64引脚；148.8mm²
封装图： 21-0084 (PDF)
连接盘图形： 90-0327 (PDF)
使用封装码/变更：C64E-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3890ECB-T
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Active
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TQFP-EP；64引脚；148.8mm²
封装图： 21-0084 (PDF)
连接盘图形： 90-0327 (PDF)
使用封装码/变更：C64E-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3890ECB+D
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Active
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TQFP-EP；64引脚；148.8mm²
封装图： 21-0084 (PDF)
连接盘图形： 90-0327 (PDF)
使用封装码/变更：C64E+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3890ECB+TD
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Active
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TQFP-EP；64引脚；148.8mm²
封装图： 21-0084 (PDF)
连接盘图形： 90-0327 (PDF)
使用封装码/变更：C64E+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3890ECB-D
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Active
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TQFP-EP；64引脚；148.8mm²
封装图： 21-0084 (PDF)
连接盘图形： 90-0327 (PDF)
使用封装码/变更：C64E-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3890ECB-TD
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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