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概述

The MAX3890 serializer is ideal for converting 16-bit-wide, 155Mbps parallel data to 2.5Gbps serial data in ATM and SDH/SONET applications. Operating from a single +3.3V supply, this device accepts low-voltage differential-signal (LVDS) clock and data inputs for interfacing with high-speed digital circuitry, and delivers PECL serial data and clock outputs. A fully integrated PLL synthesizes an internal 2.5GHz serial clock from a 155.52MHz, 77.76MHz, 51.84MHz, or 38.88MHz reference clock. A loopback data output is provided to facilitate system diagnostic testing. The MAX3890 is available in the extended temperature range (-40°C to +85°C) in a 64-pin TQFP exposed- paddle (EP) package.

现备有评估板：  MAX3890EVKIT  

关键特性		应用/使用
Single +3.3V Supply 495mW Power Consumption Exceeds ANSI, ITU, and Bellcore Specifications 155Mbps (16-bit wide) Parallel to 2.5Gbps Serial Conversion Clock Synthesis for 2.5Gbps Multiple Clock Reference Frequencies (155.52MHz, 77.76MHz, 51.84MHz, 38.88MHz) LVDS Parallel Clock and Data Inputs Additional High-Speed Output for System Loopback Testing		2.5Gbps ATM/SONET接入节点 2.5Gbps SDH/SONET传输系统 上/下路复用器 ATM背板 数字交叉连接

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 462: HFAN-04.0.2: Converting between RMS and Peak-to-Peak Jitter at a Specified BER - MAX3890 (English only)

评估板

MAX3890EVKIT

设计指南

光纤 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX3890 申请可靠性报告： MAX3890 (English only)

软件/模型

MAX3890ECB IBIS模型

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-7/7

MAX3890	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3890E/DW-CE4			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE8*		参考数据资料
MAX3890ECB			Active	TQFP-EP；64引脚；148.8mm² 封装图： 21-0084 (PDF) 连接盘图形： 90-0327 (PDF) 使用封装码/变更：C64E-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3890ECB-T			Active	TQFP-EP；64引脚；148.8mm² 封装图： 21-0084 (PDF) 连接盘图形： 90-0327 (PDF) 使用封装码/变更：C64E-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3890ECB+D			Active	TQFP-EP；64引脚；148.8mm² 封装图： 21-0084 (PDF) 连接盘图形： 90-0327 (PDF) 使用封装码/变更：C64E+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3890ECB+TD			Active	TQFP-EP；64引脚；148.8mm² 封装图： 21-0084 (PDF) 连接盘图形： 90-0327 (PDF) 使用封装码/变更：C64E+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3890ECB-D			Active	TQFP-EP；64引脚；148.8mm² 封装图： 21-0084 (PDF) 连接盘图形： 90-0327 (PDF) 使用封装码/变更：C64E-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3890ECB-TD			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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新品发布 1999-07-02  (English only)

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