| MAX3110E |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX3110ECNI+G36
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生产中
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PDIP(N);28引脚;289.5mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:N28M+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX3110EENI+G36
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生产中
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PDIP(N);28引脚;289.5mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:N28M+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX3110ECNI
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生产中
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PDIP(N);28引脚;289.5mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:N28M-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX3110EENI
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生产中
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PDIP(N);28引脚;289.5mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:N28M-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX3110ECWI+TG36
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生产中
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SOIC(W);28引脚;192.8mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0109
使用封装码/变更:W28M+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX3110EEWI+TG36
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生产中
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SOIC(W);28引脚;192.8mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0109
使用封装码/变更:W28M+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX3110ECWI+G36
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生产中
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SOIC(W);28引脚;192.8mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0109
使用封装码/变更:W28M+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX3110EEWI+G36
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生产中
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SOIC(W);28引脚;192.8mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0109
使用封装码/变更:W28M+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX3110ECWI
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生产中
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SOIC(W);28引脚;192.8mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0109
使用封装码/变更:W28M-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX3110ECWI-T
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生产中
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SOIC(W);28引脚;192.8mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0109
使用封装码/变更:W28M-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX3110EEWI
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生产中
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SOIC(W);28引脚;192.8mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0109
使用封装码/变更:W28M-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX3110EEWI-T
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生产中
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SOIC(W);28引脚;192.8mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0109
使用封装码/变更:W28M-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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