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Maxim > 产品 > [接口、互联和信号完整性] 
MAX3110E, MAX3111E
SPI/MICROWIRE兼容的UART及±15kV ESD保护、RS-232收发器，内置电容

业内首款集成串行UART和双通道RS-232 IC


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状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 424kB)
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概述
The MAX3110E/MAX3111E combine a full-featured universal asynchronous receiver/transmitter (UART) with ±15kV ESD-protected RS-232 transceivers and integrated charge-pump capacitors into a single 28-pin package for use in space-, cost-, and power-constrained applications. The MAX3110E/MAX3111E also feature an SPI™/QSPI™/MICROWIRE™-compatible serial interface to save additional board space and microcontroller (µC) I/O pins.

A proprietary low-dropout output stage enables the 2-driver/2-receiver interface to deliver true RS-232 performance down to VCC = +3V (+4.5V for MAX3110E) while consuming only 600µA. The receivers remain active in a hardware/software-invoked shutdown, allowing external devices to be monitored while consuming only 10µA. Each device is guaranteed to operate at up to 230kbps while maintaining true EIA/TIA-232 output voltage levels.

The MAX3110E/MAX3111E's UART includes a crystal oscillator and baud-rate generator with software-programmable divider ratios for all common baud rates from 300baud to 230kbaud. The UART features an 8-word-deep receive FIFO that minimizes processor overhead and provides a flexible interrupt with four maskable sources. Two control lines (one input and one output) are included for hardware handshaking.

The UART and RS-232 functions can be used together or independently since the two functions share only supply and ground connections (the MAX3110E/MAX3111E are hardware- and software-compatible with the MAX3100 and MAX3222E).

现备有评估板：  MAX3111EEVKIT  

关键特性   应用/使用
  • Integrated RS-232 Transceiver and UART in a Single 28-Pin Package
  • SPI/QSPI/MICROWIRE-Compatible µC Interface
  • Internal Charge-Pump Capacitors-No External Components Required!
  • True RS-232 Operation Down to VCC= +3V (MAX3111E)
  • ESD Protection for RS-232 I/O Pins
    • ±15kV-Human Body Model
    • ±8kV-IEC 1000-4-2, Contact Discharge
    • ±15kV-IEC 1000-4-2, Air-Gap Discharge
  • Single-Supply Operation
    • +5V (MAX3110E)
    • +3.3V (MAX3111E)
  • Low Power
    • 600µA Supply Current
    • 10µA Shutdown Supply Current with Receiver Interrupt Active
  • Guaranteed 230kbps Data Rate
  • Hardware/Software-Compatible with MAX3100 and MAX3222E
  • SPI/QSPI/MICROWIRE-compatible serial interface; 8-word receive FIFO; +5V supply (MAX3110E)
  • +3.3V Supply (MAX3111E)

 

图表
MAX3110E、MAX3111E：典型工作电路
典型工作电路

应用笔记
  		• App Note 2141: Determining Clock Accuracy Requirements for UART Communications - MAX3110E, MAX3111E (English only)

    评估板
  		• MAX3111EEVKIT

    设计指南
  		• 接口电路 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： MAX3110E.pdf (English only)
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-24/24

    MAX3110E 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3110ECNI+G36  
    		Active PDIP(N)；28引脚；289.5mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N28M+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3110EENI+G36  
    		Active PDIP(N)；28引脚；289.5mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N28M+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3110ECNI    
    		Active PDIP(N)；28引脚；289.5mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N28M-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3110EENI    
    		Active PDIP(N)；28引脚；289.5mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N28M-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3110ECWI+TG36    
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28M+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3110EEWI+TG36    
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28M+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3110ECWI+G36  
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28M+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3110EEWI+G36  
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28M+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3110ECWI    
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28M-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3110ECWI-T    
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28M-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3110EEWI    
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28M-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3110EEWI-T    
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28M-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3111E 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3111ECNI+G36  
    		Active PDIP(N)；28引脚；289.5mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N28M+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3111EENI+G36  
    		Active PDIP(N)；28引脚；289.5mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N28M+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3111ECNI    
    		Active PDIP(N)；28引脚；289.5mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N28M-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3111EENI    
    		Active PDIP(N)；28引脚；289.5mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N28M-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3111ECWI+TG36    
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28M+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3111EEWI+TG36    
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28M+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3111ECWI+G36  
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28M+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3111EEWI+G36  
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28M+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3111ECWI    
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28M-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3111ECWI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3111EEWI    
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28M-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3111EEWI-T    
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28M-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析

    注释、注解
  		• Maximum reflow temperature is +225°C

    更多信息
  		• 新品发布 1999-06-21  (English only)

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    参考文献： 19-1494; Rev. 0; 1999-07-01
    本页最后一次更新: 2009-09-08


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