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Maxim > 产品 > [接口与互连]  [保护与隔离]  [汽车电子] 
MAX3483E, MAX3485E, MAX3486E, MAX3488E, MAX3490E, MAX3491E
3.3V供电、±15kV ESD保护、12Mbps、限摆率、真RS-485/RS-422收发器


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状况：生产中。

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  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件： 1-72/72

MAX3483E 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX3483ECPA    
Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3483ECPA+  
Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3483EEPA    
Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3483EEPA+  
Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3483ECSA    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3483ECSA-T    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3483ECSA+  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3483ECSA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3483EESA    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3483EESA-T    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3483EESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3483EESA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3485E 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX3485ECSA-G069    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX3485EESA-G002    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX3485EESA-TG002    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX3485ECPA+  
Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3485ECPA    
Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3485EEPA    
Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3485ECSA-TG069    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3485ECSA    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3485ECSA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX3485ECSA+  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3485ECSA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3485EESA    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3485EESA-T    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3485EESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3485EESA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3486E 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX3486ECPA+  
Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3486EEPA+  
Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3486ECPA    
Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3486EEPA    
Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3486ECSA    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3486ECSA-T    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3486ECSA+  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3486ECSA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3486EESA    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3486EESA-T    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3486EESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3486EESA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3488E 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX3488ECPA+  
Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3488EEPA+  
Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3488ECPA    
Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3488EEPA    
Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3488ECSA    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3488ECSA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX3488ECSA+  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3488ECSA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3488EESA    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3488EESA-T    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3488EESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3488EESA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3490E 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX3490EEPA+  
Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3490ECPA    
Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3490EEPA    
Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3490ECSA    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3490ECSA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX3490ECSA+  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3490ECSA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3490EESA    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3490EESA-T    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3490EESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3490EESA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3491E 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX3491ECPD    
Active PDIP(N)；14引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3491EEPD    
Active PDIP(N)；14引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3491ECSD    
Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3491ECSD-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX3491ECSD+  
Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3491ECSD+T    
Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3491EESD    
Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3491EESD-T    
Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX3491EESD+  
Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX3491EESD+T    
Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
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    参考文献： 19-1474; Rev. 0; 1999-04-01
    本页最后一次更新: 2009-09-07


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