ENGLISH • 简体中文 • 日本語 • 한국어  

    Login | Register 


   
 
请输入关键词或器件型号    


最新内容 产品 方案 设计 应用 技术支持 销售联络 公司简介

Maxim > 产品 > [接口、互联和信号完整性]  [保护与隔离]  [汽车电子] 
MAX3483E, MAX3485E, MAX3486E, MAX3488E, MAX3490E, MAX3491E
3.3V供电、±15kV ESD保护、12Mbps、限摆率、真RS-485/RS-422收发器


  快速浏览     技术文档     定购信息     更多信息     所有内容  
状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 240kB)
英文 下载数据资料(PDF)下载

概述
Devices in the MAX3483E family (MAX3483E/MAX3485E/MAX3486E/MAX3488E/MAX3490E/MAX3491E) are ±15kV ESD-protected, +3.3V, low-power transceivers for RS-485 and RS-422 communications. Each device contains one driver and one receiver. The MAX3483E and MAX3488E feature slew-rate-limited drivers that minimize EMI and reduce reflections caused by improperly terminated cables, allowing error-free data transmission at data rates up to 250kbps. The partially slew-rate-limited MAX3486E transmits up to 2.5Mbps. The MAX3485E, MAX3490E, and MAX3491E transmit at up to 12Mbps.

All devices feature enhanced electrostatic discharge (ESD) protection. All transmitter outputs and receiver inputs are protected to ±15kV using IEC 1000-4-2 Air-Gap Discharge, ±8kV using IEC 1000-4-2 Contact Discharge, and ±15kV using the Human Body Model.

Drivers are short-circuit current limited and are protected against excessive power dissipation by thermal shutdown circuitry that places the driver outputs into a high-impedance state. The receiver input has a fail-safe feature that guarantees a logic-high output if both inputs are open circuit.

The MAX3488E, MAX3490E, and MAX3491E feature full-duplex communication, while the MAX3483E, MAX3485E, and MAX3486E are designed for half-duplex communication.

关键特性   应用/使用
  • ESD Protection for RS-485 I/O Pins
    • ±15kV-Human Body Model
    • ±8kV-IEC 1000-4-2, Contact Discharge
    • ±15kV-IEC 1000-4-2, Air-Gap Discharge
  • Operate from a Single +3.3V Supply-No Charge Pump Required
  • Interoperable with +5V Logic
  • Guaranteed 12Mbps Data Rate (MAX3485E/MAX3490E/MAX3491E)
  • Slew-Rate Limited for Errorless Data Transmission (MAX3483E/MAX3488E)
  • 2nA Low-Current Shutdown Mode (MAX3483E/MAX3485E/MAX3486E/MAX3491E)
  • -7V to +12V Common-Mode Input Voltage Range
  • Full-Duplex and Half-Duplex Versions Available
  • Industry-Standard 75176 Pinout (MAX3483E/MAX3485E/MAX3486E)
  • Current-Limiting and Thermal Shutdown for Driver Overload Protection

 
  		• 工业控制局域网
  		• 集成服务数字网络
  		• 分组交换技术
  		• 电信
  		• 用于EMI敏感应用的收发器

Key Specifications:  RS-422/485 Line Driver/Receivers
Part Number Tx/Rx Duplex VSUPPLY
(V)		 ICC
(mA)		 Data Rate
(kbps)		 ESD Protect.
(±kV)		 Tx EN Rx EN ICC (Shutdn.)
(µA)		 Rx/Tx on Bus Package/Pins Price
typ min typ See Notes
MAX3483E  1Tx + 1Rx Half 3.3 1 250 15 Yes Yes 0.002 32
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 $1.91 @1k
MAX3485E  Half 12000 Yes Yes 0.002
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 $1.80 @1k
MAX3486E  Half 2500 Yes Yes 0.002
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 $1.80 @1k
MAX3488E  Full 250 No No -
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 $1.80 @1k
MAX3490E  Full 12000 No No -
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 $1.80 @1k
MAX3491E  Full 12000 Yes Yes 0.002
PDIP(N)/14
SOIC(N)/14
 $1.80 @1k
查看所有RS-422/485 Line Driver/Receivers (159)

图表
MAX3483E、MAX3485E、MAX3486E、MAX3488E、MAX3490E、MAX3491E：引脚配置和典型工作电路
引脚配置和典型工作电路

应用笔记
  		• App Note 367: Explanation of Maxim RS-485 Features - MAX3483E, MAX3485E (English only)
  		• App Note 639: Maxim Leads the Way in ESD Protection - MAX3483E (English only)
  		• App Note 651: ESD Protection for I/O Ports - MAX3483E (English only)

    设计指南
  		• 接口电路 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： MAX3483E.pdf MAX3485E.pdf MAX3486E.pdf MAX3488E.pdf MAX3490E.pdf AEC-MAX3490EESA+_A.pdf MAX3490EESA+.pdf MAX3491E.pdf (English only)
  		• 查询FIT数据：

    软件/模型
  		• MAX3483E IBIS模型
  		• MAX3485E IBIS模型
  		• MAX3486E IBIS模型
  		• MAX3488E IBIS模型
  		• MAX3491E IBIS模型

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-72/72

    MAX3483E 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3483ECPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3483ECPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3483EEPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3483EEPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3483ECSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3483ECSA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3483ECSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3483ECSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3483EESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3483EESA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3483EESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3483EESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3485E 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3485ECSA-G069    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3485EESA-G002    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3485EESA-TG002    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3485ECPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3485ECPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3485EEPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3485ECSA-TG069    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3485ECSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3485ECSA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3485ECSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3485ECSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3485EESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3485EESA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3485EESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3485EESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3486E 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3486ECPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3486EEPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3486ECPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3486EEPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3486ECSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3486ECSA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3486ECSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3486ECSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3486EESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3486EESA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3486EESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3486EESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3488E 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3488ECPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3488EEPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3488ECPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3488EEPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3488ECSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3488ECSA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3488ECSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3488ECSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3488EESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3488EESA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3488EESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3488EESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3490E 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3490EEPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3490ECPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3490EEPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3490ECSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3490ECSA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3490ECSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3490ECSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3490EESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3490EESA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3490EESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3490EESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3491E 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3491ECPD    
    		Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3491EEPD    
    		Active PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3491ECSD    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3491ECSD-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3491ECSD+  
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3491ECSD+T    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3491EESD    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3491EESD-T    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3491EESD+  
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3491EESD+T    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析

    注释、注解
  		• Slew-rate limiting reduces EMI and reflections (MAX3483E)
  		• Guaranteed 12Mbps data rate (MAX3485E)
  		• Guaranteed 2.5Mbps data rate (MAX3486E)
  		• Slew-rate limiting reduces EMI and reflections (MAX3488E)
  		• Guaranteed 12Mbps data rate (MAX3490E)
  		• MAX3490 plus driver/receiver enable (MAX3491E)

    更多信息
  		• 新品发布 1999-05-21  (English only)
  		• RS-485资源

    相关产品

    类似产品：浏览其它类似产品线

    没有找到你需要的产品吗？
  • 应用工程师帮助选型，下个工作日回复
  • 参数搜索
  • 应用帮助

    •  快速浏览   技术文档   定购信息   更多信息  
     概述 
     关键特性 
     应用/使用 
     关键指标 
     图表 

    		 数据资料 
     应用笔记 
     设计指南 
     工程期刊 
     可靠性报告 
     软件/模型 
     评估板 

    		 价格与供货 
     样品 
     在线订购 
     封装信息 
     无铅信息 

    		 相关产品 
     注释、注解 
     评估板 

    参考文献： 19-1474; Rev. 0; 1999-04-01
    本页最后一次更新: 2009-09-07


            •         •         •     隐私权政策     •     法律声明

        © 2009 Maxim Integrated Products版权所有