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Maxim > 产品 > [模拟开关和多路复用器]  [保护与隔离] 
MAX4558, MAX4559, MAX4560
±15kV ESD保护、低电压、CMOS模拟多路复用器开关


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状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 320kB)
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概述
The MAX4558/MAX4559/MAX4560 are low-voltage, CMOS analog ICs configured as an 8-to-1 multiplexer (MAX4558), a dual 4-to-1 multiplexer (MAX4559), and a triple single-pole/double-throw (SPDT) switch (MAX4560). Each switch is protected against ±15kV electrostatic discharge (ESD) shocks, without latchup or damage.

These CMOS devices can operate continuously from dual supplies of ±2V to ±6V or from a +2V to +12V single supply. Each switch can handle rail-to-rail analog signals. The off-leakage current is only 1nA at +25°C or 10nA at +85°C max.

All digital inputs have +0.8V to +2.4V logic thresholds, ensuring TTL/CMOS-logic compatibility when using a single +5V supply or dual ±5V supplies.

关键特性   应用/使用
  • ESD-Protected X, Y, Z and X_, Y_, Z_ Pins
    • ±15kV (Human Body Model)
    • ±12kV (IEC 1000-4-2, Air-Gap Discharge)
    • ±8kV (IEC 1000-4-2, Contact Discharge)
  • Pin-Compatible with Industry-Standard 74HC4051/74HC4052/74HC4053
  • Guaranteed On-Resistance
    • 220Ω with Single +5V Supply
    • 160Ω with ±5V Supply
  • RON Match Between Channels: 2Ω (typ)
  • Guaranteed Low leakage Currents
    • 1nA Off-Leakage (at +25°C)
    • 1nA On-Leakage (at +25°C)
  • TTL-Compatible Inputs with +5V/±5V Supplies
  • Low Distortion: < 0.02% (600Ω)
  • Low Crosstalk: < -93dB (50Ω
  • High Off-Isolation: < -96dB (50Ω)

 
  		• 音频/视频信号切换
  		• 电池供电应用
  		• 通信系统
  		• 高ESD环境
  		• 低电压数据采集

Key Specifications:  Switches and Multiplexers (Mid Voltage)
Part Number Functions Config. Channels VSUPPLY (Single)
(V)		 VSUPPLY (Single)
(V)		 VSUPPLY (Dual)
(±V)		 VSUPPLY (Dual)
(±V)		 RON
(Ω)		 IL(OFF)
(nA)		 tON
(ns)		 tOFF
(ns)		 QINJECTION
(pC)		 CON
(pF)		 COFF
(pF)		 Price
min max min max max max min max max max See Notes
MAX4558  Mux 8:1 1 2 12 2 6 160 1 150 120 2.4 15 2.5 $1.59 @1k
MAX4559  Mux 4:1 2 11 $1.59 @1k
MAX4560  Switch SPDT 3 9 $1.75 @1k
查看所有Switches and Multiplexers (Mid Voltage) (297)

图表
MAX4558、MAX4559、MAX4560：引脚配置
引脚配置

应用笔记
  		• App Note 639: Maxim Leads the Way in ESD Protection - MAX4558 (English only)
  		• App Note 651: ESD Protection for I/O Ports - MAX4558 (English only)

    设计指南
  		• 信号切换与保护 (PDF)

    可靠性报告
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-57/57

    MAX4558 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX4558C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX4558EPE+  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4558CPE  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4558EPE  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4558CEE+T    
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4558CEE+  
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4558CEE  
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4558CEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4558EEE  
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4558EEE-T    
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4558CSE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4558CSE+T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4558CSE    
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4558CSE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4558ESE  
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4558ESE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4558ESE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4558ESE+T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4559 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX4559C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX4559CPE+  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4559CPE  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4559EPE  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4559CEE+  
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4559CEE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4559EEE+T    
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4559EEE+  
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4559CEE    
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4559CEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4559EEE    
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4559EEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4559CSE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4559CSE+T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4559ESE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4559ESE+T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4559CSE    
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4559CSE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4559ESE  
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4559ESE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4560 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX4560C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX4560CPE  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4560EPE  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4560CEE+  
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4560CEE+T    
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4560EEE+  
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4560EEE+T    
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4560CEE    
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4560CEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4560EEE  
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4560EEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4560ESE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4560ESE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4560CSE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4560CSE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4560CSE  
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4560CSE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4560ESE    
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4560ESE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料

    注释、注解
  		• ESD-protected, dual supplies of ±2V to ±6V or single supply of +2V to +12V

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    参考文献： 19-1461; Rev. 0; 1999-04-01
    本页最后一次更新: 2009-11-05


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