| MAX4612 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4612ASD
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Active
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连接盘图形： 不提供
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参考数据资料
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MAX4612AUD
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Active
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连接盘图形： 不提供
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参考数据资料
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MAX4612C/D
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Active
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DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MAX4612CPD+
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Active
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PDIP(N)；14引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14+6*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4612CPD
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Active
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PDIP(N)；14引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-6*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4612EPD
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Active
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PDIP(N)；14引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4612ESD+
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4612ESD+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4612CSD
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4612CSD-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX4612CSD+
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4612CSD+T
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4612ESD
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4612ESD-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4612CUD+
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Active
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TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4612CUD+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX4612EUD
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Active
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TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4612EUD-T
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Active
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TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4612EUD+
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Active
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TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4612EUD+T
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Active
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TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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