MAX4610, MAX4611, MAX4612 低电压、四路、SPST、CMOS模拟开关

概述

The MAX4610/MAX4611/MAX4612 are quad, low-voltage, single-pole/single-throw (SPST) analog switches. On-resistance (100Ω, max) is matched between switches to 4Ω, max and is flat (4Ω, max) over the specified signal range. Each switch handles V+ to GND analog signal levels. Maximum off-leakage current is only 1nA at T_A = +25°C and 2nA at T_A = +85°C.

The MAX4610 has four normally open (NO) switches, and the MAX4611 has four normally closed (NC) switches. The MAX4612 has two NO switches and two NC switches. These CMOS switches operate from a single +2V to +12V supply. All digital inputs have +0.8V and +2.4V logic thresholds, ensuring TTL/CMOS-logic compatibility when using a single +5V supply.

关键特性

应用/使用

Offered in Automotive Temperature Range (-40°C to +125°C)
Guaranteed On-Resistance
- 100Ω max (5V Supply)
- 46Ω max (12V Supply)
Guaranteed Match Between Channels (4Ω, max)
Guaranteed Flatness Over Signal Range (18Ω, max)
Off-Leakage Current Over Temperature
- < 2nA at T_A = +85°C
> 2kV ESD Protection per Method 3015.7
Rail-to-Rail Signal Handling
TTL/CMOS-Logic Compatible

	音频/视频信号切换
	电池供电设备
	通信电路
	低电压数据采集系统
	采样保持电路

Key Specifications: Switches and Multiplexers (Mid Voltage)

Part Number

Functions

Config.

Channels

Normal Position

V_SUPPLY (Single)
(V)

R_ON
(Ω)

BW
(MHz)

I_L(OFF)
(nA)

t_ON
(ns)

t_OFF
(ns)

Q_INJECTION
(pC)

C_ON
(pF)

C_OFF
(pF)

Price

min

max

min

max

See Notes

MAX4610

Switch

SPST

Open

100

300

0.1

$0.54 @1k

MAX4611

Closed

$0.54 @1k

MAX4612

Open/Closed

$0.54 @1k

查看所有Switches and Multiplexers (Mid Voltage) (297)

可靠性报告


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定购信息

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购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-67/67

MAX4610

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX4610C/D

Active

DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*

参考数据资料

MAX4610CPD+

Active

PDIP(N)；14引脚；160mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14+6*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX4610CPD

Active

PDIP(N)；14引脚；160mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-6*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4610EPD

Active

PDIP(N)；14引脚；160mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-6*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4610CEE+

Active

QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX4610CEE+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX4610CEE

Active

QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4610CEE-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX4610EEE

Active

QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4610EEE-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX4610CSD+

Active

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX4610CSD+T

Active

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX4610ASD

Active

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4610ASD-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+125°C

参考数据资料

MAX4610CSD

Active

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4610CSD-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX4610ESD

Active

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4610ESD-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX4610ESD+

Active

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX4610ESD+T

Active

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX4610AUD

Active

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4610AUD-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+125°C

参考数据资料

MAX4610CUD

Active

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4610CUD-T

Active

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4610CUD+

Active

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX4610CUD+T

Active

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX4610EUD

Active

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4610EUD-T

Active

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4610EUD+

Active

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX4610EUD+T

Active

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX4611

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX4611ASD

Active

连接盘图形：不提供

参考数据资料

MAX4611AUD

Active

连接盘图形：不提供

参考数据资料

MAX4611C/D

Active

DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*

参考数据资料

MAX4611CPD

Active

PDIP(N)；14引脚；160mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-6*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4611EPD

Active

PDIP(N)；14引脚；160mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-6*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4611CSD

Active

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4611CSD-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX4611CSD+

Active

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX4611CSD+T

Active

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX4611ESD

Active

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4611ESD-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX4611ESD+

Active

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX4611ESD+T

Active

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX4611CUD

Active

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4611CUD-T

Active

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4611EUD

Active

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4611EUD-T

Active

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4612

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX4612ASD

Active

连接盘图形：不提供

参考数据资料

MAX4612AUD

Active

连接盘图形：不提供

参考数据资料

MAX4612C/D

Active

DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*

参考数据资料

MAX4612CPD+

Active

PDIP(N)；14引脚；160mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14+6*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX4612CPD

Active

PDIP(N)；14引脚；160mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-6*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4612EPD

Active

PDIP(N)；14引脚；160mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-6*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4612ESD+

Active

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX4612ESD+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX4612CSD

Active

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4612CSD-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX4612CSD+

Active

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX4612CSD+T

Active

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX4612ESD

Active

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4612ESD-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX4612CUD+

Active

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX4612CUD+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX4612EUD

Active

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4612EUD-T

Active

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4612EUD+

Active

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX4612EUD+T

Active

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析