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Maxim > 产品 > [模拟开关和多路复用器]  [保护与隔离] 
MAX4551, MAX4552, MAX4553
±15kV ESD保护、四路、低电压、SPST模拟开关


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状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 336kB)
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概述
The MAX4551/MAX4552/MAX4553 are quad, low-voltage, single-pole/single-throw (SPST) analog switches. Each switch is protected against ±15kV electrostatic discharge (ESD) shocks, without latchup or damage. On-resistance (100Ωmax) is matched between switches to 4Ω max, and is flat (8Ω max) over the specified signal range. Each switch can handle rail-to-rail analog signals. The off-leakage current is only 1nA at +25°C and 10nA at +85°C.

The MAX4551 has four normally closed (NC) switches, and the MAX4552 has four normally open (NO) switches. The MAX4553 has two NC and two NO switches.

These CMOS switches can operate with dual power supplies ranging from ±2V to ±6V or a single supply between +2V and +12V. They are fully specified for single +2.7V operation.

All digital inputs have +0.8V and +2.4V logic thresholds, ensuring TTL/CMOS-logic compatibility when using ±5V or a single +5V supply.

关键特性   应用/使用
  • ±15kV ESD Protection per IEC 1000-4-2
  • +2V to +12V Single Supply
  • ±2V to ±6V Dual Supplies
  • 120Ω Signal Paths with ±5V Supplies
  • Low Power Consumption: < 1µW
  • 4 Separately Controlled SPST Switches
  • Rail-to-Rail Signal Handling
  • Pin-Compatible with Industry-Standard DG211/DG212/DG213
  • TTL/CMOS-Compatible Inputs with Dual ±5V or Single +5V Supply

 

Key Specifications:  Switches and Multiplexers (Mid Voltage)
Part Number Functions Config. Channels Normal Position VSUPPLY (Single)
(V)		 VSUPPLY (Single)
(V)		 VSUPPLY (Dual)
(±V)		 VSUPPLY (Dual)
(±V)		 RON
(Ω)		 IL(OFF)
(nA)		 tON
(ns)		 tOFF
(ns)		 QINJECTION
(pC)		 CON
(pF)		 COFF
(pF)		 Price
min max min max max max min max max max See Notes
MAX4551  Switch SPST 4 Closed 2 12 2 6 120 1 110 90 5 10 3 $1.26 @1k
MAX4552  Open $1.26 @1k
MAX4553  Open/Closed $1.26 @1k
查看所有Switches and Multiplexers (Mid Voltage) (297)

图表
MAX4551、MAX4552、MAX4553：引脚配置
引脚配置

应用笔记
  		• App Note 639: Maxim Leads the Way in ESD Protection - MAX4551 (English only)
  		• App Note 651: ESD Protection for I/O Ports - MAX4551 (English only)

    设计指南
  		• 信号切换与保护 (PDF)

    可靠性报告
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-44/44

    MAX4551 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX4551C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX4551CPE  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4551EPE  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4551CEE    
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4551CEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4551CEE+  
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4551CEE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4551EEE  
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4551EEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4551ESE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4551ESE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4551CSE  
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4551CSE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4551ESE  
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4551ESE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4552 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX4552C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX4552CPE+  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4552CPE    
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4552EPE    
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4552CEE  
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4552CEE-T    
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4552EEE    
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4552EEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4552ESE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4552ESE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4552CSE    
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4552CSE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4552ESE    
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4552ESE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4553 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX4553C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX4553CPE  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4553EPE    
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4553CEE    
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4553CEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4553CEE+  
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4553CEE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4553EEE    
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4553EEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4553CSE    
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4553CSE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4553ESE  
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4553ESE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4553ESE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4553ESE+T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析

    注释、注解
  		• ±15kV ESD protection

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    参考文献： 19-1391; Rev. 0; 1998-10-01
    本页最后一次更新: 2009-11-05


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