| MAX1687 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX1687ESA
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1687ESA-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1687ESA+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1687ESA+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1687EUE
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1687EUE-T
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1687EUE+
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1687EUE+T
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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