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MAX1687, MAX1688
升压型DC-DC转换器，带有精密的、自适应限流，用于GSM

能够使GSM电池的峰值电流降低6倍，可消除发射过程中的DC-DC电源噪声，用户可选择禁止


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状况：生产中。

数据资料
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概述
The MAX1687/MAX1688 step-up DC-DC converters deliver up to 2W from a single Li-Ion or three NiMH cells. The devices are ideal for burst-load applications such as GSM cell phones and wireless LANs, where the RF power amplifiers require short, high current bursts. The MAX1687/MAX1688 reduce battery surge current by slowly charging a reservoir capacitor, which supplies the necessary peak energy for the load current burst. As a result, the peak battery current is limited, thus maximizing battery life and minimizing battery voltage sag and transient dips.

An internal synchronous rectifier provides over 90% conversion efficiency and eliminates the need for an external Schottky diode. A logic shutdown mode reduces the shutdown current to only 3µA. The devices can be disabled during current bursts (RF transmit mode) to eliminate switching noise.

The switching frequency of the MAX1687/MAX1688, controlled by the selected inductor, can exceed 1MHz. Two external resistors set the output voltage from 1.25V to 6V. The MAX1687 controls peak battery current, while the MAX1688 features a more advanced, adaptive constant-recharge-time algorithm that maximizes battery life. The MAX1687/MAX1688 are available in thin 16-pin TSSOP (1.1mm max height) or standard 8-pin SO packages.

现备有评估板：  MAX1687EVKIT, MAX1688EVKIT  

关键特性   应用/使用
  • Low 450mA Peak Battery Current Provides 2A, 5V GSM Burst
  • 90% Efficiency
  • Internal Power MOSFETs and Current-Sense Resistor
  • Output Disconnects from Input During Shutdown
  • 3µA Shutdown Current
  • Precise Voltage-Controlled Current Limit (MAX1687)
  • Adaptive Constant-Recharge-Time Capability (MAX1688)
  • 1.25V to 6V Adjustable Output
  • 2.7V to 6V Input Range (1 Li-Ion cell or 3 NiMH cells)
  • Switching Frequency Can Exceed 1MHz
  • Standby Mode Disables DC-DC During Transmission Burst
  • Low Inrush Current at Start-Up

 
  		• GSM电话
  		• PC卡(PCMCIA)
  		• 无线手机

    图表
    MAX1687、MAX1688：典型工作电路
    典型工作电路

    评估板
  		• MAX1687EVKIT, MAX1688EVKIT

    可靠性报告
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-16/16

    MAX1687 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX1687ESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX1687ESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1687ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX1687ESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1687EUE    
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX1687EUE-T    
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX1687EUE+  
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX1687EUE+T    
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX1688 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX1688ESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX1688ESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1688ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX1688ESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX1688EUE    
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX1688EUE-T    
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX1688EUE+  
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX1688EUE+T    
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析

    注释、注解
  		• Burst mode, precise, adaptive current limit for GSM (MAX1687)
  		• Burst mode, precise, adaptive current limit for GSM, with adaptive constant-recharge-time algorithm (MAX1688)

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    参考文献： 19-1426; Rev. 0; 1999-02-01
    本页最后一次更新: 2009-09-07


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