| MAX4574 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4574CEI+
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Active
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QSOP；28引脚；61.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0173 (PDF)
使用封装码/变更：E28+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4574CEI+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX4574EEI+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4574EEI+
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Active
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QSOP；28引脚；61.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0173 (PDF)
使用封装码/变更：E28+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4574CEI
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Active
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QSOP；28引脚；61.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0173 (PDF)
使用封装码/变更：E28-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4574CEI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX4574EEI
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Active
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QSOP；28引脚；61.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0173 (PDF)
使用封装码/变更：E28-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4574EEI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4574CWI
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4574CWI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX4574EWI
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4574EWI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4574CAI
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4574CAI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX4574EAI
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4574EAI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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