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Maxim > 产品 > [模拟开关和多路复用器]  [视频] 
MAX4571, MAX4572, MAX4573, MAX4574
串行控制、无喀嗒声的音频/视频开关


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状况：生产中。

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概述
The MAX4571–MAX4574 serial-interface controlled switches are ideal for multimedia applications. Each device features 35Ω max on-resistance, -90dB audio off-isolation at 20kHz, -60dB video off-isolation at 1.0MHz, and "clickless" mode operation for audio applications.

The MAX4571/MAX4573 contain eleven SPST switches, while the MAX4572/MAX4574 contain two SPST switches and six SPDT switches. The MAX4571/MAX4572 feature a 2-wire, I2C-compatible serial interface. The MAX4573/MAX4574 feature a 3-wire, SPI™/QSPI™/MICROWIRE™-compatible serial interface. All four parts are available in 28-pin QSOP, SSOP, and wide SO packages and operate over the commercial and extended temperature ranges.

关键特性   应用/使用
  • Selectable Soft Switching Mode for "Clickless" Audio Operation
  • 35Ω max On-Resistance
  • -90dB Audio Off-Isolation at 20kHz
  • -50dB Video Off-Isolation at 10MHz
  • -90dB Audio Crosstalk at 20kHz
  • -52dB Video Crosstalk at 10MHz
  • Serial Interface
    • 2-Wire, Fast-Mode, I²C-Compatible (MAX4571/72)
    • 3-Wire, SPI/QSPI/MICROWIRE-Compatible (MAX4573/74)
  • Single-Supply Operation from +2.7V to +5.25V

 
  		• 音频系统
  		• PC多媒体板
  		• 机顶盒
  		• 视频会议系统

    Key Specifications:  Audio/Video Routing (Unbuffered)
    Part Number Functions Config. RON
    (Ω)    		 Interface ILEAK(OFF)
    (nA)    		 tON
    (ns)    		 Off Iso.
    (dB)    		 Crosstalk
    (dB)    		 VSUPPLY
    (V)    		 Price
    max max min @ Freq. @ Freq. See Notes
    MAX4571  Switch 11 x SPST NO 35
    2-Wire
    Serial
    		 0.2 8000
    -50@10MHz
    -90@20kHz
    -52@10MHz
    -90@20kHz
    		 2.7 to 5.25 $2.99 @1k
    MAX4572  2 x SPST + 6 x SPDT
    2-Wire
    Serial
    		 $3.23 @1k
    MAX4573  11 x SPST NO
    3-Wire
    Serial
    		 $2.99 @1k
    MAX4574  2 x SPST + 6 x SPDT
    3-Wire
    Serial
    		 $3.23 @1k
    查看所有Audio/Video Routing (Unbuffered) (27)

    图表
    MAX4571、MAX4573：引脚配置
    引脚配置

    MAX4572、MAX4574：引脚配置
    引脚配置

    应用笔记
  		• App Note 955: Analog Switch Expands I2C Interface - MAX4572 (English only)

    设计指南
  		• 信号切换与保护 (PDF)

    可靠性报告
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-68/68

    MAX4571 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX4571CEI+T    
    		Active QSOP；28引脚；62mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0173 (PDF)
    使用封装码/变更：E28+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4571CEI+    
    		Active QSOP；28引脚；62mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0173 (PDF)
    使用封装码/变更：E28+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4571CEI  
    		Active QSOP；28引脚；62mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0173 (PDF)
    使用封装码/变更：E28-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4571CEI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4571EEI    
    		Active QSOP；28引脚；62mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0173 (PDF)
    使用封装码/变更：E28-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4571EEI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4571CWI+  
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4571CWI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4571CWI  
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4571CWI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4571EWI    
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4571EWI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4571CAI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4571CAI+  
    		Active SSOP；28引脚；82mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0095 (PDF)
    使用封装码/变更：A28+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4571CAI  
    		Active SSOP；28引脚；82mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0095 (PDF)
    使用封装码/变更：A28-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4571CAI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4571EAI  
    		Active SSOP；28引脚；82mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0095 (PDF)
    使用封装码/变更：A28-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4571EAI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4572 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX4572CEI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4572CEI+  
    		Active QSOP；28引脚；62mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0173 (PDF)
    使用封装码/变更：E28+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4572CEI  
    		Active QSOP；28引脚；62mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0173 (PDF)
    使用封装码/变更：E28-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4572CEI-T    
    		Active QSOP；28引脚；62mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0173 (PDF)
    使用封装码/变更：E28-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4572EEI    
    		Active QSOP；28引脚；62mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0173 (PDF)
    使用封装码/变更：E28-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4572EEI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4572CWI  
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4572CWI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4572EWI  
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4572EWI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4572EAI+  
    		Active SSOP；28引脚；82mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0095 (PDF)
    使用封装码/变更：A28+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4572EAI+T    
    		Active SSOP；28引脚；82mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0095 (PDF)
    使用封装码/变更：A28+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4572CAI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4572CAI+    
    		Active SSOP；28引脚；82mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0095 (PDF)
    使用封装码/变更：A28+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4572CAI  
    		Active SSOP；28引脚；82mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0095 (PDF)
    使用封装码/变更：A28-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4572CAI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4572EAI  
    		Active SSOP；28引脚；82mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0095 (PDF)
    使用封装码/变更：A28-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4572EAI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4573 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX4573EEI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4573EEI+    
    		Active QSOP；28引脚；62mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0173 (PDF)
    使用封装码/变更：E28+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4573CEI  
    		Active QSOP；28引脚；62mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0173 (PDF)
    使用封装码/变更：E28-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4573CEI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4573EEI    
    		Active QSOP；28引脚；62mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0173 (PDF)
    使用封装码/变更：E28-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4573EEI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4573CWI  
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4573CWI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4573EWI  
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4573EWI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4573CAI+  
    		Active SSOP；28引脚；82mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0095 (PDF)
    使用封装码/变更：A28+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4573CAI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4573CAI    
    		Active SSOP；28引脚；82mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0095 (PDF)
    使用封装码/变更：A28-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4573CAI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4573EAI    
    		Active SSOP；28引脚；82mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0095 (PDF)
    使用封装码/变更：A28-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4573EAI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4574 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX4574CEI+  
    		Active QSOP；28引脚；62mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0173 (PDF)
    使用封装码/变更：E28+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4574CEI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4574EEI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4574EEI+  
    		Active QSOP；28引脚；62mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0173 (PDF)
    使用封装码/变更：E28+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4574CEI    
    		Active QSOP；28引脚；62mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0173 (PDF)
    使用封装码/变更：E28-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4574CEI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4574EEI  
    		Active QSOP；28引脚；62mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0173 (PDF)
    使用封装码/变更：E28-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4574EEI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4574CWI  
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4574CWI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4574EWI    
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4574EWI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4574CAI  
    		Active SSOP；28引脚；82mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0095 (PDF)
    使用封装码/变更：A28-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4574CAI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4574EAI    
    		Active SSOP；28引脚；82mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0095 (PDF)
    使用封装码/变更：A28-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4574EAI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料

    注释、注解
  		• Serial controlled, audio/video, clickless

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    参考文献： 19-1404; Rev. 1; 1999-04-01
    本页最后一次更新: 2009-11-05


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