| MAX4506 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4506MJA
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Active
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CDIP(N);8引脚;83mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J8-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX4506C/D
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Active
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DICE SALES;NA引脚;0mm²
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:DICE*
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参考数据资料
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MAX4506CPA
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Active
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4506EPA
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|
Active
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4506CSA+
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|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX4506CSA+T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
|
MAX4506ESA+
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|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4506ESA+T
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Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4506CSA
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|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4506CSA-T
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Active
|
连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4506ESA
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|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4506ESA-T
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|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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| MAX4507 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4507MJN
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|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX4507C/D
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|
Active
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DICE SALES;NA引脚;0mm²
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:DICE*
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参考数据资料
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MAX4507CPN
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|
Active
|
PDIP(N);18引脚;192mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P18-7*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4507CPN+
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|
|
Active
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PDIP(N);18引脚;192mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P18+7*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4507EPN
|
|
|
Active
|
PDIP(N);18引脚;192mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P18-7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4507EWN+
|
|
|
Active
|
SOIC(W);18引脚;125mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更:W18+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4507EWN+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W);18引脚;125mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更:W18+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4507CWN
|
|
|
Active
|
SOIC(W);18引脚;125mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更:W18-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4507CWN-T
|
|
|
Active
|
SOIC(W);18引脚;125mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更:W18-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4507CWN+
|
|
|
Active
|
SOIC(W);18引脚;125mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更:W18+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4507CWN+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4507EWN
|
|
|
Active
|
SOIC(W);18引脚;125mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更:W18-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4507EWN-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4507CAP
|
|
|
Active
|
SSOP;20引脚;58mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更:A20-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4507CAP-T
|
|
|
Active
|
SSOP;20引脚;58mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更:A20-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4507CAP+
|
|
|
Active
|
SSOP;20引脚;58mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更:A20+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4507CAP+T
|
|
|
Active
|
SSOP;20引脚;58mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更:A20+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4507EAP
|
|
|
Active
|
SSOP;20引脚;58mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更:A20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4507EAP-T
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|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4507EAP+
|
|
|
Active
|
SSOP;20引脚;58mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更:A20+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4507EAP+T
|
|
|
Active
|
SSOP;20引脚;58mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更:A20+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|