| MAX4359 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4359EWG
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Active
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SOIC(W);24引脚;164mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更:W24-7*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX4359EWG-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4359EWG+
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|
Active
|
SOIC(W);24引脚;164mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更:W24+7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX4359EWG+T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4359EAX+
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|
Active
|
SSOP;36引脚;163mm²
封装图: 21-0040 (PDF)
连接盘图形: 90-0098 (PDF)
使用封装码/变更:A36+4*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX4359EAX+T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4359EAX
|
|
|
Active
|
SSOP;36引脚;163mm²
封装图: 21-0040 (PDF)
连接盘图形: 90-0098 (PDF)
使用封装码/变更:A36-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4359EAX-T
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|
Active
|
连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| MAX4360 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4360EAX
|
|
|
Active
|
SSOP;36引脚;163mm²
封装图: 21-0040 (PDF)
连接盘图形: 90-0098 (PDF)
使用封装码/变更:A36-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4360EAX-T
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|
Active
|
连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4360EAX+
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|
Active
|
SSOP;36引脚;163mm²
封装图: 21-0040 (PDF)
连接盘图形: 90-0098 (PDF)
使用封装码/变更:A36+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4360EAX+T
|
|
|
Active
|
SSOP;36引脚;163mm²
封装图: 21-0040 (PDF)
连接盘图形: 90-0098 (PDF)
使用封装码/变更:A36+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX4456 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4456CPL
|
|
|
Active
|
PDIP(W);40引脚;837mm²
封装图: 21-0044 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P40-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4456CPL+
|
|
|
Active
|
PDIP(W);40引脚;837mm²
封装图: 21-0044 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P40+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4456EPL
|
|
|
Active
|
PDIP(W);40引脚;837mm²
封装图: 21-0044 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P40-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4456EPL+
|
|
|
Active
|
PDIP(W);40引脚;837mm²
封装图: 21-0044 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P40+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4456CQH-D
|
|
|
Active
|
PLCC;44引脚;312mm²
封装图: 21-0049 (PDF)
连接盘图形: 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更:Q44-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4456CQH-TD
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4456CQH+D
|
|
|
Active
|
PLCC;44引脚;312mm²
封装图: 21-0049 (PDF)
连接盘图形: 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更:Q44+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4456CQH+TD
|
|
|
Active
|
PLCC;44引脚;312mm²
封装图: 21-0049 (PDF)
连接盘图形: 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更:Q44+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4456EQH-D
|
|
|
Active
|
PLCC;44引脚;312mm²
封装图: 21-0049 (PDF)
连接盘图形: 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更:Q44-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4456EQH-TD
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4456EQH+D
|
|
|
Active
|
PLCC;44引脚;312mm²
封装图: 21-0049 (PDF)
连接盘图形: 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更:Q44+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4456EQH+TD
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|