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概述

The MAX3750/MAX3751 are +3.3V, Fibre Channel port bypass ICs that include a high-speed multiplexer and output buffer stage for hot swapping a storage device. These devices are optimized for use in a Fibre Channel arbitrated loop topology. The MAX3750 has a 2.125Gbps data rate, while the MAX3751's data rate is 1.0625Gbps. Total power consumption (including output currents) is low: just 190mW for the MAX3750 and 180mW for the MAX3751. Low 10ps jitter makes these devices ideal for cascaded topologies. The output driver circuitry is tolerant of load mismatches commonly caused by board vias and inductive connectors. On-chip termination reduces external part count and simplifies board layout.

现备有评估板：  MAX3750EVKIT  

关键特性		应用/使用
Single +3.3V Supply Low Jitter: 10ps Low Power Consumption 190mW (MAX3750) 180mW (MAX3751) Large Output Signal Swing: >1000mVp-p Mismatch Tolerant Output Driver Stage 150Ω Differential On-Chip Termination on All Inputs 150Ω On-Chip Back Termination on All Output Ports		1.0625Gbps光纤信道仲裁环路 2.125Gbps光纤通道仲裁环路 大容量存储系统 RAID/JBOD应用

图表

典型应用电路

评估板

MAX3750EVKIT

设计指南

光纤 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX3750 MAX3751 申请可靠性报告： MAX3750 MAX3751 (English only)

软件/模型

MAX3750 IBIS模型 MAX3750CEE SPICE输入/输出模型

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-7/7

MAX3750	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3750CEE			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3750CEE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3750CEE+			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3750CEE+T			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3751	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3751EVKIT			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
MAX3751CEE			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3751CEE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料

注释、注解

2.125Gsps Fibre-Channel port bypass IC for hot swapping (MAX3750) 1.0625Gsps Fibre-Channel port bypass IC for hot swapping (MAX3751)

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