ENGLISH • 简体中文 • 日本語 • 한국어  

    Login | Register 


   
 
请输入关键词或器件型号    


最新内容 产品 方案 设计 应用 技术支持 销售联络 公司简介

Maxim > 产品 > [电压基准] 
MAX6190, MAX6191, MAX6192, MAX6193, MAX6194, MAX6195, MAX6198
精密的、微功耗、低压差电压基准


  快速浏览     技术文档     定购信息     更多信息     所有内容  
状态
状况：生产中。

定购信息
注：

  1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
  2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
  3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件： 1-84/84

MAX6190 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX6190AESA  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6190AESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6190CESA    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6190CESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6190BESA  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6190BESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6190AESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6190AESA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6190BESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6190BESA+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6190CESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6190CESA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6191 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX6191AESA  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6191AESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6191BESA  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6191BESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6191CESA    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6191CESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6191AESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6191AESA+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6191BESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6191BESA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6191CESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6191CESA+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6192 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX6192AESA  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6192AESA-T    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6192BESA  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6192BESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6192CESA  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6192CESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6192AESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6192AESA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6192BESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6192BESA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6192CESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6192CESA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6193 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX6193AESA  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6193AESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6193BESA    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6193BESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6193CESA  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6193CESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6193AESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6193AESA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6193BESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6193BESA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6193CESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6193CESA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6194 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX6194AESA  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6194AESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6194BESA  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6194BESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6194CESA    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6194CESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6194AESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6194AESA+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6194BESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6194BESA+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6194CESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6194CESA+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6195 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX6195AESA  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6195AESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6195BESA  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6195BESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6195CESA  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6195CESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6195AESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6195AESA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6195BESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6195BESA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6195CESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6195CESA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6198 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX6198AESA  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6198AESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6198BESA  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6198BESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6198CESA  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX6198CESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6198AESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6198AESA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6198BESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6198BESA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6198CESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX6198CESA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

没有找到你需要的产品吗？
  • 应用工程师帮助选型，下个工作日回复
  • 参数搜索
  • 应用帮助

    •  快速浏览   技术文档   定购信息   更多信息  
     概述 
     关键特性 
     应用/使用 
     关键指标 
     图表 

    		 数据资料 
     应用笔记 
     设计指南 
     工程期刊 
     可靠性报告 
     软件/模型 
     评估板 

    		 价格与供货 
     样品 
     在线订购 
     封装信息 
     无铅信息 

    		 相关产品 
     注释、注解 
     评估板 

    参考文献： 19-1408; Rev. 2; 2002-03-14
    本页最后一次更新: 2009-11-24


            •         •         •     隐私权政策     •     法律声明

        © 2009 Maxim Integrated Products版权所有