| MAX3885 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX3885ECB+D
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Active
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LQFP;64引脚;148.8mm²
封装图: 21-0083 (PDF)
连接盘图形: 90-0141 (PDF)
使用封装码/变更:C64+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX3885ECB+TD
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Active
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LQFP;64引脚;148.8mm²
封装图: 21-0083 (PDF)
连接盘图形: 90-0141 (PDF)
使用封装码/变更:C64+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX3885ECB-D
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Active
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LQFP;64引脚;148.8mm²
封装图: 21-0083 (PDF)
连接盘图形: 90-0141 (PDF)
使用封装码/变更:C64-5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX3885ECB-TD
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Active
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LQFP;64引脚;148.8mm²
封装图: 21-0083 (PDF)
连接盘图形: 90-0141 (PDF)
使用封装码/变更:C64-5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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