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MAX1007
移动无线模拟控制器
| MAX1007 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX1007EAG
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Active
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SSOP;24引脚;65.8mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更:A24-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX1007EAG-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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参考文献: 19-1180;
Rev. 0;
1998-06-01
本页最后一次更新: 2009-11-05
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