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Maxim > 产品 > [放大器和比较器]  [音频] 
MAX4322, MAX4323, MAX4326, MAX4327, MAX4329
单/双/四路、低成本、UCSP/SOT23封装、低功耗、满摆幅输入/输出运算放大器


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状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 512kB)
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概述
The MAX4322/MAX4323/MAX4326/MAX4327/MAX4329 family of operational amplifiers combines wide bandwidth and excellent DC accuracy with rail-to-rail operation at the inputs and outputs. These devices consume only 650µA per amplifier and operate from either a single supply (2.4V to 6.5V) or dual supplies (±1.2V to ±3.25V). These unity-gain-stable amplifiers are capable of driving 250Ω loads and have a 5MHz gain-bandwidth product. The MAX4323 and MAX4327 feature a low-power shutdown mode that reduces supply current to 25µA and places the outputs in a high-impedance state.

With their rail-to-rail input common-mode range and output swing, these amplifiers are ideal for low-voltage, single-supply operation. In addition, low offset voltage and high speed make them the ideal signal-conditioning stages for precision, low-voltage data-acquisition systems.

The MAX4323 is offered in a small 6-bump chip-scale package (UCSP™). The MAX4322/MAX4323 are also available in space-saving SOT23 packages.

关键特性   应用/使用
  • 6-Bump UCSP Package (MAX4323)
  • 2.4V to 6.5V Single-Supply Operation
  • Rail-to-rail Input Common-Mode Voltage Range
  • Rail-to-rail Output Voltage Swing
  • 5MHz Gain-Bandwidth Product
  • 650µA Quiescent Current per Amplifier
  • 700µV Offset Voltage
  • No Phase Reversal for Overdriven Inputs
  • Drive 250Ω Loads
  • 25µA Shutdown Mode (MAX4323/MAX4327)
  • Unity-Gain Stable for Capacitive Loads Up to 500pF

 

Key Specifications:  Operational Amplifiers
Part Number Amps. Rail to Rail AVCL VSUPPLY (Total)
(V)		 VSUPPLY (Total)
(V)		 ICC per Amp.
(µA)		 ICC per Amp.
(µA)		 VOS
(µV)		 CMRR @DC
(dB)		 PSRR @DC
(dB)		 Input IBIAS
(nA)		 Unity Gain BW
(MHz)		 Slew Rate
(V/µs)		 en
(nV/√Hz)		 in
(pA/√Hz)		 Low Pwr. Shutdn Package/Pins Price
min min max typ max max typ typ max typ typ See Notes
MAX4322  1 Input/Output 1 2.4 6.5 730 1100 2500 94 100 150 5 2 22 0.4 No
µMAX/8
SOIC(N)/8
SOT/5
 $0.55 @1k
MAX4323  1 2500 Yes
µMAX/8
SOIC(N)/8
SOT/6
UCSP/6
 $0.63 @1k
MAX4326  2 2500 No
µMAX/8
SOIC(N)/8
 $0.80 @1k
MAX4327  2 2000 Yes
µMAX/10
SOIC(N)/14
 $0.87 @1k
MAX4329  4 2500 No
SOIC(N)/14
 $1.30 @1k
查看所有Operational Amplifiers (145)

图表
MAX4322、MAX4323、MAX4326、MAX4327、MAX4329：典型工作电路
典型工作电路

应用笔记
  		• App Note 1094: Choosing The Optimum Buffer/ADC Combination For Your Application - MAX4322, MAX4323 (English only)
  		• App Note 3195: Add Fault Protection to 4-20mA Loop Supply - MAX4322 (English only)

    设计指南
  		• 放大器和传感器 (PDF)

    可靠性报告
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-41/41

    MAX4322 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX4322ESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4322ESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4322ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4322ESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4322EUK+  
    		Active SOT；5引脚；9mm²
    封装图： 21-0057 (PDF)
    连接盘图形： 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更：U5+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4322EUK    
    		Active SOT；5引脚；9mm²
    封装图： 21-0057 (PDF)
    连接盘图形： 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更：U5-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4322EUK-T    
    		Active SOT；5引脚；9mm²
    封装图： 21-0057 (PDF)
    连接盘图形： 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更：U5-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4322EUK+T    
    		Active SOT；5引脚；9mm²
    封装图： 21-0057 (PDF)
    连接盘图形： 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更：U5+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4322EUA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4322EUA+  
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4322EUA    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4322EUA-T    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4323 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX4323ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4323ESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4323ESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4323ESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4323EUT+  
    		Active SOT；6引脚；9mm²
    封装图： 21-0058 (PDF)
    连接盘图形： 90-0175 (PDF)
    使用封装码/变更：U6+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4323EUT-T    
    		Active SOT；6引脚；9mm²
    封装图： 21-0058 (PDF)
    连接盘图形： 90-0175 (PDF)
    使用封装码/变更：U6-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4323EUT+T    
    		Active SOT；6引脚；9mm²
    封装图： 21-0058 (PDF)
    连接盘图形： 90-0175 (PDF)
    使用封装码/变更：U6+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4323EBT+T    
    		Active UCSP；6引脚；1.8mm²
    封装图： 21-0097 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：B6+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4323EBT-T    
    		Active UCSP；6引脚；1.8mm²
    封装图： 21-0097 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：B6-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4323EUA    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4323EUA-T    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4326 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX4326ESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4326ESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4326ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4326ESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4326EUA    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4326EUA-T    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4326EUA+  
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4326EUA+T    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4327 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX4327ESD    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4327ESD-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4327EUB    
    		Active µMAX；10引脚；15.4mm²
    封装图： 21-0061 (PDF)
    连接盘图形： 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更：U10-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4327EUB-T    
    		Active µMAX；10引脚；15.4mm²
    封装图： 21-0061 (PDF)
    连接盘图形： 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更：U10-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4327EUB+  
    		Active µMAX；10引脚；15.4mm²
    封装图： 21-0061 (PDF)
    连接盘图形： 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更：U10+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4327EUB+T    
    		Active µMAX；10引脚；15.4mm²
    封装图： 21-0061 (PDF)
    连接盘图形： 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更：U10+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4329 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX4329ESD    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.3mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14M-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4329ESD-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4329ESD+  
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.3mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14M+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4329ESD+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料

    注释、注解
    • Single, SOT23-5, low power rail-to-rail op amp (MAX4322)
    • Single, low power rail-to-rail op amp with shutdown (MAX4323)
    • Dual, low power rail-to-rail op amp (MAX4326)
    • Dual, low power rail-to-rail op amp with shutdown (MAX4327)
    • Quad, low power rail-to-rail op amp (MAX4329)

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    参考文献： 19-1380; Rev. 3; 2002-11-21
    本页最后一次更新: 2009-07-15


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