| MAX1652 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX1652EEE+T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1652EEE+
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Active
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QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX1652EEE
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|
|
Active
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QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX1652EEE-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| MAX1653 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX1653EEE
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Active
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QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX1653EEE-T
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Active
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QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX1653EEE+
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Active
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QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX1653EEE+T
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Active
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QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16+1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX1653ESE
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|
Active
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SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX1653ESE-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1653ESE+
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Active
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SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX1653ESE+T
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|
|
Active
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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| MAX1654 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX1654EEE+T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
|
MAX1654EEE+
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|
Active
|
QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX1654EEE
|
|
|
Active
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QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX1654EEE-T
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|
Active
|
连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| MAX1655 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX1655EEE
|
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|
Active
|
QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX1655EEE-T
|
|
|
Active
|
QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX1655EEE+
|
|
|
Active
|
QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX1655EEE+T
|
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|
Active
|
QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX1655ESE
|
|
|
Active
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX1655ESE-T
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|
|
Active
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX1655ESE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX1655ESE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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