| MAX4555 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4555C/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX4555CPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4555EPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4555CSE
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-8*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4555CSE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4555CSE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+8*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4555CSE+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4555ESE
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-8*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4555ESE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
