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概述

The MAX4554/MAX4555/MAX4556 are CMOS analog ICs configured as force-sense switches for Kelvin sensing in automated test equipment (ATE). Each part contains high-current, low-resistance switches for forcing current, and higher resistance switches for sensing a voltage or switching guard signals. The MAX4554 contains two force switches, two sense switches, and two guard switches configured as two triple-pole/single-throw (3PST) normally open (NO) switches. The MAX4555 contains four independent single-pole/single-throw (SPST) normally closed (NC) switches, two force switches, and two sense switches. The MAX4556 contains three independent single-pole/double-throw (SPDT) switches, of which one is a force switch and two are sense switches. These devices operate from a single supply of +9V to +40V or dual supplies of ±4.5V to ±20V. On-resistance (6Ω max) is matched between switches to 1Ω max. Each switch can handle rail-to-rail analog signals. The off-leakage current is only 0.25nA at +25°C and 2.5nA at +85°C. The MAX4554 is also fully specified for +20V and -10V operation. All digital inputs have +0.8V and +2.4V logic thresholds, ensuring both TTL- and CMOS-logic compatibility.

关键特性		应用/使用
6Ω Force Signal Paths (±15V Supplies) 1Ω Force Signal Matching (±15V Supplies) 60Ω Sense-Guard Signal Paths (±15V Supplies) 8Ω Sense-Guard Signal Matching (±15V Supplies) Rail-to-Rail Signal Handling Break-Before-Make Switching (MAX4556) tON and tOFF = 275ns (±15V Supplies) Low 1µA Power Consumption >2kV ESD Protection per Method 3015.7 TTL/CMOS-Compatible Inputs		带有环回的ADSL 自动测试设备(ATE) 自动校准电路 校准器 精密电源

图表

引脚配置 引脚配置

设计指南

信号切换与保护 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX4554 MAX4555 MAX4556 申请可靠性报告： MAX4554 MAX4555 MAX4556 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-31/31

MAX4554	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4554C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX4554CPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4554EPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4554ESE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+8*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4554ESE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX4554CSE+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX4554CSE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+8*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4554CSE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-8*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4554CSE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX4554ESE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-8*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4554ESE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX4555	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4555C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX4555CPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4555EPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4555CSE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-8*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4555CSE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX4555CSE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+8*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4555CSE+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX4555ESE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-8*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4555ESE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX4556	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4556C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX4556CPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4556EPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4556CSE+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX4556CSE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+8*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4556CSE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-8*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4556CSE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX4556ESE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-8*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4556ESE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX4556ESE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+8*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4556ESE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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