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概述

The MAX3095/MAX3096 are rugged, low-power, quad, RS-422/RS-485 receivers with electrostatic discharge (ESD) protection for use in harsh environments. All receiver inputs are protected to ±15kV using IEC 1000-4-2 Air-Gap Discharge, ±8kV using IEC 1000-4-2 Contact Discharge, and ±15kV using the Human Body Model. The MAX3095 operates from a +5V supply, while the MAX3096 operates from a +3.3V supply. Receiver propagation delays are guaranteed to within ±8ns of a predetermined value, thereby ensuring device-to-device matching across production lots. Complementary enable inputs can be used to place the devices in a 1nA low-power shutdown mode in which the receiver outputs are high impedance. When active, these receivers have a fail-safe feature that guarantees a logic-high output if the input is open circuit. They also feature a quarter-unit-load input impedance that allows 128 receivers on a bus. The MAX3095/MAX3096 are pin-compatible, low-power upgrades to the industry-standard '26LS32. They are available in a space-saving QSOP package.

关键特性		应用/使用
ESD Protection: ±15kV-IEC 1000-4-2, Air-Gap Discharge ±8kV-IEC 1000-4-2, Contact Discharge ±15kV-Human Body Model Guaranteed Propagation-Delay Tolerance Between All ICs: ±8ns (MAX3095) ±10ns (MAX3096) Single +3V Operation (MAX3096) Single +5V Operation (MAX3095) 16-Pin QSOP (8-pin SO footprint) 10Mbps Data Rate Allow up to 128 Receivers on the Bus 1nA Low-Power Shutdown Mode 2.4mA Operating Supply Current Pin-Compatible Upgrades to '26LS32		电平转换器 ESD敏感应用的接收器 嘈杂环境的RS-422/RS-485/RS-423总线接收器 电信设备

图表

功能框图

应用笔记

App Note 1076: Fail-Safe, Low-Speed, Variable-Reluctance Sensors - MAX3095, MAX3096 (English only) 应用笔记3161：设计坚固、容错的运动控制反馈系统 - MAX3095

设计指南

接口电路 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX3095 MAX3096 申请可靠性报告： MAX3095 MAX3096 (English only)

软件/模型

MAX3096 IBIS模型

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-40/40

MAX3095	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3095CPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3095CPE+			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3095EPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3095EPE+			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3095CEE			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3095CEE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3095CEE+			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3095CEE+T			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3095EEE			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3095EEE-T			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3095EEE+			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3095EEE+T			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3095CSE			Active	SOIC(N)；16引脚；61.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3095CSE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3095CSE+			Active	SOIC(N)；16引脚；61.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3095CSE+T			Active	SOIC(N)；16引脚；61.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3095ESE			Active	SOIC(N)；16引脚；61.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3095ESE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3095ESE+			Active	SOIC(N)；16引脚；61.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3095ESE+T			Active	SOIC(N)；16引脚；61.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3096	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3096CPE+			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3096EPE+			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3096CPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3096EPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3096CEE			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3096CEE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3096CEE+			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3096CEE+T			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3096EEE			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3096EEE-T			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3096EEE+			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3096EEE+T			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3096CSE			Active	SOIC(N)；16引脚；61.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3096CSE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3096CSE+			Active	SOIC(N)；16引脚；61.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3096CSE+T			Active	SOIC(N)；16引脚；61.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3096ESE			Active	SOIC(N)；16引脚；61.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3096ESE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3096ESE+			Active	SOIC(N)；16引脚；61.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3096ESE+T			Active	SOIC(N)；16引脚；61.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

注释、注解

10Mbps, 5V, 15kV ESD protection, four receivers/one package

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