| MAX4583 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4583C/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX4583EPE+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4583CPE+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4583CPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4583EPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4583CEE+T
|
|
|
Active
|
QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4583CEE+
|
|
|
Active
|
QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4583CEE
|
|
|
Active
|
QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4583CEE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4583EEE
|
|
|
Active
|
QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4583EEE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4583EEE+
|
|
|
Active
|
QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4583EEE+T
|
|
|
Active
|
QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4583ASE+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX4583ASE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4583CSE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4583CSE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4583ASE
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4583ASE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX4583CSE
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4583CSE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4583ESE
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4583ESE-T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4583ESE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4583ESE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4583AUE+
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4583AUE+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX4583EUE+
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4583EUE+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4583AUE
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4583AUE-T
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4583CUE
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4583CUE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4583CUE+
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4583CUE+T
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4583EUE
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4583EUE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
