| MAX4581 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4581C/D
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Active
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DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MAX4581CPE+
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4581EPE+
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4581CPE
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4581EPE
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4581EGE+T
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Active
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QFN；16引脚；16mm²
封装图： 21-0106 (PDF)
连接盘图形： 90-0216 (PDF)
使用封装码/变更：G1644+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4581EGE
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Active
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QFN；16引脚；16mm²
封装图： 21-0106 (PDF)
连接盘图形： 90-0216 (PDF)
使用封装码/变更：G1644-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4581EGE-T
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Active
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QFN；16引脚；16mm²
封装图： 21-0106 (PDF)
连接盘图形： 90-0216 (PDF)
使用封装码/变更：G1644-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4581EGE+
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Active
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QFN；16引脚；16mm²
封装图： 21-0106 (PDF)
连接盘图形： 90-0216 (PDF)
使用封装码/变更：G1644+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4581CEE
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4581CEE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX4581CEE+
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4581CEE+T
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+4*
|
0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4581EEE
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4581EEE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4581EEE+
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|
Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4581EEE+T
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|
Active
|
QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4581ASE
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|
Active
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
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-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4581ASE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX4581ASE+
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|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4581ASE+T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX4581CSE
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|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4581CSE-T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
|
MAX4581CSE+
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|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4581CSE+T
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|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4581ESE
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|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4581ESE-T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX4581ESE+
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|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4581ESE+T
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|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4581ETE+T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4581ETE+
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|
Active
|
TQFN；16引脚；9.6mm²
封装图： 21-0136 (PDF)
连接盘图形： 90-0032 (PDF)
使用封装码/变更：T1633+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4581AUE+
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|
Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4581AUE+T
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|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX4581AUE
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4581AUE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
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MAX4581CUE
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|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4581CUE-T
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|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4581CUE+
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4581CUE+T
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|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4581EUE
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4581EUE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4581EUE+
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4581EUE+T
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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