| MAX4581 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4581C/D
|
|
|
生产中
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX4581CPE+
|
|
|
生产中
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4581EPE+
|
|
|
生产中
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4581CPE
|
|
|
生产中
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4581EPE
|
|
|
生产中
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4581EGE+T
|
|
|
生产中
|
QFN；16引脚；16mm²
封装图： 21-0106 (PDF)
连接盘图形： 90-0216
使用封装码/变更：G1644+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4581EGE
|
|
|
生产中
|
QFN；16引脚；16mm²
封装图： 21-0106 (PDF)
连接盘图形： 90-0216
使用封装码/变更：G1644-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4581EGE-T
|
|
|
生产中
|
QFN；16引脚；16mm²
封装图： 21-0106 (PDF)
连接盘图形： 90-0216
使用封装码/变更：G1644-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4581EGE+
|
|
|
生产中
|
QFN；16引脚；16mm²
封装图： 21-0106 (PDF)
连接盘图形： 90-0216
使用封装码/变更：G1644+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4581CEE
|
|
|
生产中
|
QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167
使用封装码/变更：E16-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4581CEE-T
|
|
|
生产中
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4581CEE+
|
|
|
生产中
|
QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167
使用封装码/变更：E16+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4581CEE+T
|
|
|
生产中
|
QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167
使用封装码/变更：E16+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4581EEE
|
|
|
生产中
|
QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167
使用封装码/变更：E16-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4581EEE-T
|
|
|
生产中
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4581EEE+
|
|
|
生产中
|
QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167
使用封装码/变更：E16+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4581EEE+T
|
|
|
生产中
|
QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167
使用封装码/变更：E16+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4581ASE
|
|
|
生产中
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097
使用封装码/变更：S16-3*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4581ASE-T
|
|
|
生产中
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX4581ASE+
|
|
|
生产中
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4581ASE+T
|
|
|
生产中
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX4581CSE
|
|
|
生产中
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097
使用封装码/变更：S16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4581CSE-T
|
|
|
生产中
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4581CSE+
|
|
|
生产中
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097
使用封装码/变更：S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4581CSE+T
|
|
|
生产中
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097
使用封装码/变更：S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4581ESE
|
|
|
生产中
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097
使用封装码/变更：S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4581ESE-T
|
|
|
生产中
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4581ESE+
|
|
|
生产中
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4581ESE+T
|
|
|
生产中
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4581ETE+T
|
|
|
生产中
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4581ETE+
|
|
|
生产中
|
TQFN；16引脚；9.6mm²
封装图： 21-0136 (PDF)
连接盘图形： 90-0032
使用封装码/变更：T1633+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4581AUE+
|
|
|
生产中
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117
使用封装码/变更：U16+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4581AUE+T
|
|
|
生产中
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX4581AUE
|
|
|
生产中
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117
使用封装码/变更：U16-2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4581AUE-T
|
|
|
生产中
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX4581CUE
|
|
|
生产中
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117
使用封装码/变更：U16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4581CUE-T
|
|
|
生产中
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117
使用封装码/变更：U16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4581CUE+
|
|
|
生产中
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117
使用封装码/变更：U16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4581CUE+T
|
|
|
生产中
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117
使用封装码/变更：U16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4581EUE
|
|
|
生产中
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117
使用封装码/变更：U16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4581EUE-T
|
|
|
生产中
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4581EUE+
|
|
|
生产中
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117
使用封装码/变更：U16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4581EUE+T
|
|
|
生产中
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117
使用封装码/变更：U16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX4582 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4582C/D
|
|
|
生产中
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX4582CPE+
|
|
|
生产中
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4582CPE
|
|
|
生产中
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4582EPE
|
|
|
生产中
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4582CEE+
|
|
|
生产中
|
QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167
使用封装码/变更：E16+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4582CEE+T
|
|
|
生产中
|
QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167
使用封装码/变更：E16+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4582CEE
|
|
|
生产中
|
QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167
使用封装码/变更：E16-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4582CEE-T
|
|
|
生产中
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4582EEE
|
|
|
生产中
|
QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167
使用封装码/变更：E16-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4582EEE-T
|
|
|
生产中
|
QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167
使用封装码/变更：E16-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4582EEE+
|
|
|
生产中
|
QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167
使用封装码/变更：E16+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4582EEE+T
|
|
|
生产中
|
QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167
使用封装码/变更：E16+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4582ASE
|
|
|
生产中
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097
使用封装码/变更：S16-3*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4582ASE-T
|
|
|
生产中
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX4582ASE+
|
|
|
生产中
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4582ASE+T
|
|
|
生产中
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX4582CSE
|
|
|
生产中
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097
使用封装码/变更：S16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4582CSE-T
|
|
|
生产中
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4582CSE+
|
|
|
生产中
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097
使用封装码/变更：S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4582CSE+T
|
|
|
生产中
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097
使用封装码/变更：S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4582ESE
|
|
|
生产中
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097
使用封装码/变更：S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4582ESE-T
|
|
|
生产中
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097
使用封装码/变更：S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4582ESE+
|
|
|
生产中
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4582ESE+T
|
|
|
生产中
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4582ETE+
|
|
|
生产中
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4582AUE+
|
|
|
生产中
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117
使用封装码/变更：U16+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4582AUE+T
|
|
|
生产中
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117
使用封装码/变更：U16+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4582AUE
|
|
|
生产中
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117
使用封装码/变更：U16-2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4582AUE-T
|
|
|
生产中
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX4582CUE
|
|
|
生产中
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117
使用封装码/变更：U16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4582CUE-T
|
|
|
生产中
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4582CUE+
|
|
|
生产中
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117
使用封装码/变更：U16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4582CUE+T
|
|
|
生产中
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117
使用封装码/变更：U16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4582EUE
|
|
|
生产中
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117
使用封装码/变更：U16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4582EUE-T
|
|
|
生产中
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4582EUE+T
|
|
|
生产中
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117
使用封装码/变更：U16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4582EUE+
|
|
|
生产中
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117
使用封装码/变更：U16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX4583 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4583C/D
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|
生产中
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DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX4583EPE+
|
|
|
生产中
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4583CPE+
|
|
|
生产中
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4583CPE
|
|
|
生产中
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4583EPE
|
|
|
生产中
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4583CEE+T
|
|
|
生产中
|
QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167
使用封装码/变更：E16+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4583CEE+
|
|
|
生产中
|
QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167
使用封装码/变更：E16+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4583CEE
|
|
|
生产中
|
QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167
使用封装码/变更：E16-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4583CEE-T
|
|
|
生产中
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4583EEE
|
|
|
生产中
|
QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167
使用封装码/变更：E16-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4583EEE-T
|
|
|
生产中
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4583EEE+
|
|
|
生产中
|
QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167
使用封装码/变更：E16+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4583EEE+T
|
|
|
生产中
|
QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167
使用封装码/变更：E16+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4583ASE+T
|
|
|
生产中
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX4583ASE+
|
|
|
生产中
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4583CSE+
|
|
|
生产中
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097
使用封装码/变更：S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4583CSE+T
|
|
|
生产中
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097
使用封装码/变更：S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4583ASE
|
|
|
生产中
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097
使用封装码/变更：S16-3*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4583ASE-T
|
|
|
生产中
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX4583CSE
|
|
|
生产中
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097
使用封装码/变更：S16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
