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Maxim > 产品 > [模拟开关和多路复用器] 
MAX4581, MAX4582, MAX4583
低电压、CMOS模拟多路复用器/开关


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状态
状况：生产中。

数据资料
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概述
The MAX4581/MAX4582/MAX4583 are low-voltage, CMOS analog ICs configured as an 8-channel multiplexer (MAX4581), two 4-channel multiplexers (MAX4582), and three single-pole/double-throw (SPDT) switches (MAX4583).

These CMOS devices can operate continuously with ±2V to ±6V dual power supplies or a +2V to +12V single supply. Each switch can handle rail-to-rail analog signals. The off-leakage current is only 1nA at +25°C or 5nA at +85°C.

All digital inputs have 0.8V to 2.4V logic thresholds, ensuring TTL/CMOS-logic compatibility when using a single +5V or dual ±5V supplies.

关键特性   应用/使用
  • Offered in Automotive Temperature Range (-40°C to +125°C)
  • Guaranteed On-Resistance
    • 80Ω with ±5V Supplies
    • 150Ω with Single +5V Supply
  • Guaranteed On-Resistance Match Between Channels
  • Guaranteed Low Off-Leakage Current 1nA at +25°C
  • Guaranteed Low On-Leakage Current 1nA at +25°C
  • +2V to +12V Single-Supply Operation
  • ±2V to ±6V Dual-Supply Operation
  • TTL/CMOS-Logic Compatible
  • Low Distortion: < 0.02% (600Ω)
  • Low Crosstalk: < -96dB (50Ω, MAX4582)
  • High Off-Isolation: < -74dB (50Ω)

 
  		• 音频/视频信号切换
  		• 汽车
  		• 电池供电设备
  		• 通信电路
  		• 低电压数据采集系统

    图表
    MAX4581、MAX4582、MAX4583：引脚配置
    引脚配置

    设计指南
  		• 信号切换与保护 (PDF)

    可靠性报告
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    筛选：
    器件： 1-100/117
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    MAX4581 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX4581C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX4581CPE+  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4581EPE+  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4581CPE  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4581EPE  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4581EGE+T    
    		Active QFN；16引脚；16mm²
    封装图： 21-0106 (PDF)
    连接盘图形： 90-0216 (PDF)
    使用封装码/变更：G1644+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4581EGE    
    		Active QFN；16引脚；16mm²
    封装图： 21-0106 (PDF)
    连接盘图形： 90-0216 (PDF)
    使用封装码/变更：G1644-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4581EGE-T    
    		Active QFN；16引脚；16mm²
    封装图： 21-0106 (PDF)
    连接盘图形： 90-0216 (PDF)
    使用封装码/变更：G1644-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4581EGE+  
    		Active QFN；16引脚；16mm²
    封装图： 21-0106 (PDF)
    连接盘图形： 90-0216 (PDF)
    使用封装码/变更：G1644+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4581CEE  
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4581CEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4581CEE+  
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4581CEE+T    
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4581EEE  
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4581EEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4581EEE+  
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4581EEE+T    
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4581ASE  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-3*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4581ASE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX4581ASE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+3*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4581ASE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX4581CSE  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4581CSE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4581CSE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4581CSE+T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4581ESE  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4581ESE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4581ESE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4581ESE+T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4581ETE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4581ETE+    
    		Active TQFN；16引脚；10mm²
    封装图： 21-0136 (PDF)
    连接盘图形： 90-0032 (PDF)
    使用封装码/变更：T1633+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4581AUE+  
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+2*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4581AUE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX4581AUE  
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16-2*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4581AUE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX4581CUE  
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4581CUE-T    
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4581CUE+  
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4581CUE+T    
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4581EUE  
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4581EUE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4581EUE+  
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4581EUE+T    
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4582 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX4582C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX4582CPE+  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4582CPE  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4582EPE  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4582CEE+  
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4582CEE+T    
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4582CEE  
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4582CEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4582EEE    
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4582EEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4582EEE+  
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4582EEE+T    
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4582ASE  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-3*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4582ASE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX4582ASE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+3*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4582ASE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX4582CSE  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4582CSE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4582CSE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4582CSE+T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4582ESE  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4582ESE-T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4582ESE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4582ESE+T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4582ETE+    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4582AUE+  
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+2*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4582AUE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX4582AUE  
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16-2*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4582AUE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX4582CUE    
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4582CUE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4582CUE+  
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4582CUE+T    
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4582EUE  
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4582EUE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4582EUE+T    
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4582EUE+  
    		Active TSSOP；16引脚；33mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4583 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX4583C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX4583EPE+  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4583CPE+  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4583CPE  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4583EPE  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4583CEE+T    
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4583CEE+  
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4583CEE    
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4583CEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4583EEE  
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4583EEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4583EEE+  
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4583EEE+T    
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4583ASE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX4583ASE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+3*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4583CSE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4583CSE+T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4583ASE    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-3*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4583ASE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX4583CSE    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    筛选：
    器件： 1-100/117
    1 2  --->


    注释、注解
    • Pin compatible with industry-standard 74HC4051 and MAX4051 (MAX4581)
    • Pin compatible with industry-standard 74HC4052 and MAX4052 (MAX4582)
    • Pin compatible with industry-standard 74HC4053 and MAX4053 (MAX4583)

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    参考文献： 19-1328; Rev. 5; 2007-07-19
    本页最后一次更新: 2009-11-05


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